ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的 “芯片奥林匹克大会”。ISSCC自1953年创办以来，也是各时期国际上最顶尖固态电路技术最先发表之地。
在ISSCC 70年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。比如第一个TTL电路 (1962年)，第一个集成模拟放大器电路(1968年)，第一个容量1K的DRAM (1970年), 第一个8位微处理器 (1974年)和第一个32位微处理器 (1981年)，第一个容量1M的DRAM (1984年)和第一个容量1G的DRAM (1995年)，第一个集成GSM 收发器 (1995年),第一个GHz的微处理器 (2002)，第一个多核处理器 (2005年)等等。
在ISSCC会议录用论文的数量也反应出一个国家或地区整体芯片发展水平。
ISSCC 2024将于美国西部时间2024年2月18-22日在旧金山召开。11月20日ISSCC 2024中国区发布会在深圳举办。
在发布会上抢先透漏了ISSCC 2024的论文情况。从投稿数量来看，今年投稿论文为873篇，录用文章为234篇，录用比例达到26.8%。ISSCC 国际技术委员会委员及远东区主席，澳门大学罗文基教授表示，过去五六年投稿数量都在600份左右，今年突然变成了800多份，可见业界的关注和认可。
从论文录用的领域分布来看，近两年来，模拟电路大概占比6-8%左右，电源管理今年的投稿数量较多，录用比率提升到14%，其他领域占比比率都较为稳定，除去电源管理占比较高外，存储器、影像/微机电/医疗/显示也占比达到12%。
从论文的录用地区分布情况来看，欧洲、北美、远东三个区在2024年都比之前的数量有所提升。远东区从2021年到2024年有急速上升的趋势，今年达到148篇。
具体到国家和地区方面，远东区主要是8个地方，韩国、日本、新加坡、印度、中国大陆、中国台湾、中国澳门、中国香港；北美主要是美国、加拿大；欧洲去年收录8个国家，今年则增加3个，达到11个国家，涵盖荷兰、比利时、挪威、法国、意大利、爱尔兰、阿联酋、瑞士、德国、以色列、英国。
2024年论文数量增加主要是在远东区，远东区特别是我国，主要参与是高校，也就是说相对来说学术文章的接受率会比较高。工业界和学术界的论文比率来看，2012年工业界和学术界的占比基本是五五分，近两年来比例则变为三七左右。最近受到疫情的关系，整个业界的参与度没有之前这么高。
中国大陆（包括内地、香港、澳门）相较于去年去年从ISSCC 2023的 59篇增加到了69篇，再创新高。韩国也创下新高达到49篇，中国台湾地区有17篇，日本只有11篇。
中国大陆（包括内地、香港、澳门）分别为：澳门大学收录篇数为14篇、清华大学13篇、东南大学6篇、北京大学5篇、中科大5篇、南科大5篇、电子科大4篇、复旦大学3篇、浙江大学2篇、港中大（深圳）2篇、中科院微电子所2篇、中科院半导体所1篇、西安交大1篇、华东师范1篇、上海交大1篇、中山大学1篇、北京理工大学1篇、同济大学1篇、万高科技（杭州）1篇。
从数量上看中国内地+香港+澳门的论文收录已经涵盖全部技术领域，并且收录文章数量持续上涨，第一隶属机构数量也在持续提升。中国参与ISSCC的机构数量每年都在增长，今年的机构数量增长到19家，这也是非常大的提升。
本文综合整理自半导体半导体产业纵横、芯思想等