据 Joongang.co.kr 报道，SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体的设计人员。该公司显然希望直接在处理器上堆叠 HBM4，这不仅将改变逻辑和内存设备的典型互连方式，还将改变它们的制造方式。事实上，如果 SK 海力士取得成功，这将在很大程度上改变代工行业的运作方式。
目前，HBM 堆栈集成了 8 个、12 个或 16 个存储器件，以及一个像集线器一样的逻辑层。HBM 堆栈被放置在 CPU 或 GPU 旁的中间件上，并通过 1024 位接口与处理器相连。SK Hynix 的目标是将 HBM4 堆栈直接放在处理器上，完全省去中间件。在某种程度上，这种方法类似于 AMD 的 3D V-Cache，后者是直接放在 CPU 芯片上的，但 HBM 当然具有更高的容量，而且成本更低（尽管速度更慢）。
据报道，SK Hynix 正在与包括 Nvidia 在内的几家无晶圆厂公司讨论其 HBM4 集成设计方法。SK Hynix 和 Nvidia 很有可能从一开始就联合设计芯片，并在台积电生产，台积电还将使用晶圆键合技术把 SK Hynix 的 HBM4 设备安装到逻辑芯片上。为了使内存和逻辑半导体在同一芯片上作为一个整体工作，联合设计是不可避免的。
HBM4 存储器将使用 2048 位接口连接到主机处理器，因此 HBM4 内插器将极其复杂和昂贵。因此，直接连接存储器和逻辑芯片在经济上是可行的。不过，虽然将 HBM4 堆栈直接放在逻辑芯片上可以在一定程度上简化芯片设计并降低成本，但这也带来了另一个挑战：散热。
现代逻辑处理器（如 Nvidia 的 H100）消耗数百瓦的功率，并耗散数百瓦的热能。HBM 内存也相当耗电。因此，冷却包含逻辑和内存的封装可能需要非常复杂的方法，包括液体冷却和/或浸没。
"KAIST 电气与电子系教授 Kim Jung-ho 说："如果发热问题比现在晚两三代得到解决，HBM 和 GPU 将能够像一体机一样运行，而无需中间件。
但是，将内存直接集成在处理器上也将改变芯片的设计和制造方式。使用与逻辑相同的工艺技术在同一晶圆厂上生产 DRAM 将保证最终性能，但会大大增加内存成本，因此这不是现在认真考虑的选择。尽管如此，看起来内存和逻辑已经准备好了，无论是在字面上还是在过程技术层面上。
“在10年内，半导体的'游戏规则'可能会发生变化，存储器和逻辑半导体之间的区别可能会变得微不足道。”一位业内人士告诉 Joongang.co.kr。