2023-11-09 筑波网络科技
图：左起筑波科技 官晖舜博士/研发经理、优贝克科技 吴东嵘副总经理、泰瑞达 高士卿台湾区总经理、筑波科技 许深福董事长、国立阳明交大电子研究所 洪瑞华教授、罗姆半导体 陈宗鼎副总经理、鸿海研究院半导体研究所 杜长庆博士、筑波科技 许振扬经理
图：讲师群与贵宾
筑波网络科技联手美商泰瑞达Teradyne精心策划举办2023年度压轴第三代半导体应用交流会，探讨第三代半导体最新市场趋势、测试方案以及材料特性等议题。这次交流会吸引各界专家和知名讲师，分享对2024年市场和技术独到见解。
活动由泰瑞达台湾区总经理高士卿开场：「小吋晶圆厂 (wafer fab)释出，带来市场机会，泰瑞达掌握2A趋势(AI、Automotive)之一，与筑波团队合作推广Eagle Test System (ETS)系列，具高功率、高电流、耐高温和稳定性等特点，可有效降低测试成本，并已在全球广泛应用」。阳明交通大学半导体学院郭浩中教授分享：「第三代半导体应用于EV及Data Center，引领台湾半导体领域成为国际技术领先者」。筑波科技许深福董事长提及：「新能源车、充电桩及快充、变频家电、储能转换器 /逆变器愈普遍、能源效率成本下须考量可靠度，我们考量客户每DUT /时间的测试成本，Teradyne与筑波合作4/8/16/32 site DUT 自动化测试，由两岸ETS软硬件团队合作，让每一DUT测试快、便宜又精确、稳定」。筑波科技拥有20年无线通讯软硬件整合经验，在台湾和深圳设立半导体EC工程中心，提供在地服务。
本次重量级讲师包括许振扬经理的WBG市场趋势和测试方案、优贝克科技的吴东嵘副总经理关于第三代半导体的材料特性，及阳明交大电子研究所的洪瑞华教授的前瞻宽能隙半导体技术。泰瑞达刘斌现场应用工程师组长简介了ETS应用，涵盖第三代半导体从晶圆测试到模块测试的内容。筑波网络科技官晖舜博士/研发经理分享非破坏式高阶半导体封装检测方案，鸿海研究院的半导体研究所杜长庆博士则深入探讨电动车用电力电子技术最新发展。此外，罗姆半导体的陈宗鼎副总经理分享应用GaN在PFC和LLC电路上常见技术挑战。本次演讲涵盖供应链关键议题。
「现场眼见为凭」展示为本次亮点，让参与者实际体验解决方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test测试，光通讯模块化测试整合方案(Silicon Photonics)，第三代半导体Wafer及材料的非破坏性测试，及半导体设备租购的新思维。筑波网络科技半导体事业部还与英商TeraView合作，提供电光太赫兹脉冲反射仪(EOTPR)，以5微米的精确度解决手机、计算机等消费性产品以及复杂且先进集成电路芯片封装的故障分析。此外，结合TeraView的TeraPulse Lx技术推出TZ6000，用于第三代半导体的非破坏性晶圆质量测量方案。展望2024年，筑波网络科技期盼与各界共创跨域综效，掌握电动车、绿色能源、5G通信等趋势，并为台湾半导体产业建立新的技术标竿。
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