传感新品
【东北师范大学：研发仿生自适应光传感器，能模拟人眼自我调节行为】
近日，东北师范大学教授团队研发出一款仿生自适应光传感器。在自供电模式之下，它能感知并处理从紫外到近红外宽波段的入射光，并能很好地模拟人眼的视觉适应行为。
这项成果既丰富了当前神经形态器件的种类，也促进了视网膜仿生器件的发展，有望成为仿生视觉系统中感知端的重要集成组件，从而推动仿生视觉领域的进一步发展。
据了解，该传感器基于二维 γ-InSe 半导体材料，采用 “非中心对称”和“非对称接触”的设计思路，背后机制结合了光-热释电效应、以及光-热电效应，即基于以“光-热-电”作用为基础的工作机制。
通过此，它可以对光强和波长进行分辨，从而产生自适应的光响应。
目前，在自驱动模式之下，其已具备模拟部分人眼适应功能的能力。
也就是说，本传感器可以在不同光照情境之下，进行按需生产与应用，比如用于智能监控、自动驾驶、机器人视觉等。
视觉感知系统，是人类以及其他脊椎动物最重要的感知系统。作为视觉感知系统的重要组成部分，人眼可以感知颜色、亮度等视觉信息。
此外，人眼可以通过自动调整瞳孔大小，来适应不同的光线强度。比如，人类之所以能在亮光和暗光中都能看清晰图像，正是依赖于这种视觉自适应的能力。
当前，各种模仿生物系统的传感器陆续涌现。其中，仿生视觉传感器已经成为人工智能领域的研究热点之一。在人类的视觉系统之中，一个重要的功能便是视觉适应。
视觉适应，是一种面对刺激时的自主反应。它可以让感知系统调整自身行为，从而适应不同的光线环境。
对于人造类仿生视觉传感器来说，它们往往可以在各种照明条件之下，针对不同刺激响应作出自主调整，从而捕获相关的图像，进而完成视觉检查和视觉识别等任务。
目前，不少仿生视觉传感器都能以动态方式去适应外部光刺激，也就是说它们具备模拟人类视觉适应功能的潜力。然而，现有的模拟人类视觉适应功能，往往受困于复杂的硬件和软件系统，导致操作效率并不够高。
同时，已有传感器的主要工作机制，仍然局限于对载流子捕获或离子迁移的调控，无法满足视觉自适应器件的应用需求，也无法顺应人工视觉系统的发展趋势。所以，亟待探索关于传感器的新机制，从而更好地服务于具有简单器件构型的仿生视觉传感器。
传感动态
【迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发】
近日，上海迷思科技有限公司（简称“迷思科技”）是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，近日完成了数千万元人民币的Pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华、力合金控、紫明芯投、山东新港电子参与投资。
迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品，该工艺作为国际领先的新一代硅基传感器制造技术，可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小、性能高、成本低的综合竞争优势。
基于迷思科技开创的MEMS 传感器技术，公司形成了涵盖压阻式绝压、压阻式差压、压阻式高温绝压三种MEMS 芯片产品。独特的芯片设计及制造工艺，赋予产品极小的尺寸，超高的灵敏度与优越的稳定性。芯片集成的压敏电阻可构成惠斯通全桥，无需额外搭配接电阻。
目前，公司产品覆盖多种主流MEMS传感器，面向消费、医疗、家用电器、民用航天航空等领域的各种压力传感的应用场景，为客户提供从晶圆选型、晶圆封装、销售到压力模组设计、定制的产品和技术服务的综合性的传感器解决方案。
团队层面，公司核心研发团队来自国内 MEMS 领域唯一的国家重点实验室（传感技术国家重点实验室），由国家杰出青年、中科院百人计划专家领军，在MEMS传感器研发方面厚积薄发，深耕 MEMS 传感器领域二十多年。
【这一世界级大会吸引大量行业顶尖专家、企业齐聚，揭秘世界传感器大会缘何落地郑州？】
2023世界传感器大会如约在郑州国际会展中心举办。这是世界传感器大会与郑州“牵手”后的第五次盛会，全球传感器领域知名专家、学者、企业代表共聚绿城，围绕传感技术发展前沿、国际发展趋势和业内热点问题等进行高端对话。
这一世界级一流品牌盛会缘何选中郑州？传感器产业热潮涌动，郑州当怎样稳立潮头？开放的河南将如何与世界更频繁地交互？
河南在传感器细分领域优势明显
中国仪器仪表学会名誉副理事长吴幼华是世界传感器大会在郑州落地的见证人，也是策划者之一，今年是他在郑州出席大会的第五年。在现场接受顶端新闻·河南商报记者采访时，吴幼华回忆起筹备初始的情况。
2018年，他与中国工程院院士、华中科技大学校长尤政，中国工程院院士、西安交通大学教授蒋庄德到郑州考察传感器产业发展，郑州乃至河南对发展传感产业和传感技术的决心和支持让他记忆深刻，“春节刚过，2月底我们提出了策划方案，10月份就成功举办了第一届世界传感器大会。”
同样见证世界传感器大会与郑州传感器产业一同成长的蒋庄德今年也如约赴郑，他曾在首届世界传感器大会上发表“郑州宣言”，也曾主持大会主旨报告。
作为世界级的产业发展大会、目前国内唯一的传感器产业大会，缘何会选中河南，选中郑州？
在蒋庄德看来，河南的智能传感产业生态已经形成，拥有汉威科技等一大批在业内有影响力的企业，郑州高新区正在形成产业集聚，尤其是，在气体检测等细分领域，郑州拥有竞争优势。
近年来，河南在传感器细分领域优势明显，郑州高新区智能传感谷、开封流量仪表、洛阳气象监测、新乡MEMS制造、鹤壁光电传感、三门峡精密测量仪器、南阳红外光敏传感等各具特色，形成“一谷多园”的发展格局，涵盖气体、气象、农业、电力电网、环境监测、轨道交通等多门类传感器产业链。
郑州作为产业核心区之一，正在以高新区为引领，加快打造中国（郑州）智能传感谷。在工信部赛迪研究院公布的《2023年中国智能传感器十大园区报告》中，郑州高新区位居全国第四，中部第一。数据显示，郑州高新区已集聚传感器相关企业4000余家，现有的高新技术企业中有780余家与传感器产业相关，占全区高企总量的43.2%。
传感谷是抓手，立足郑州放眼世界
今年以来，河南重磅培育的28条产业链中，集成电路与智能传感器产业链赫然在列。顶端新闻·河南商报记者了解到，按照规划，这条产业链由省委常委担任链长，由政府、企业、科研机构成立“三三制”工作专班，专门制定出台产业链培育行动方案，绘制“四图谱六清单”，系统梳理了60多项重点任务举措。
河南雄心勃勃，目标直指“打造具有国际影响力的智能传感器产业生态圈”，到2025年，这一产业的年产值要冲千亿元。
办好“一个世界级大会”，聚力打造“两个产业核心区、三个高能级平台和N个特色产业基地”成为实现目标的确切路径。事实上，江苏、广东、山东、安徽等省份也在纷纷围绕建设智能传感器产业园区发力，并形成自己的优势。
江苏苏州工业园依托长三角城市群优势，与上海、无锡联动发展；广东则以广州、深圳中心城市为主，力争到2025年建成立足粤港澳大湾区、辐射全国、具有国际影响力的智能传感器产业集聚区；山东依托国家集成电路设计济南产业化基地、青岛崂山微电子产业园、中德生态园集成电路产业基地等集聚优势，大力支持声学、压力、气体、温度、红外、生物医学等传感器突破发展；安徽进一步推动智能传感器产业集聚，中国（蚌埠）传感谷建设如火如荼。
传感器产业热潮涌动，河南和郑州当如何稳立潮头？在吴幼华看来，河南省现在处于产业中高位，向更高位发展，还需要更多的扶持政策，包括产业政策、技术政策、人才政策等，发展的关键是要“有连续性”。
“位于郑州高新区的中国（郑州）智能传感谷就是一个很好的抓手，要把国内外一些先进的传感技术汇集到这里，形成信息流、资金流、人才流。”吴幼华说，“要紧紧抓住世界传感器大会这一契机，形成延伸外溢的效应，立足郑州，辐射全国，放眼世界。”
越来越多的河南产业正在与世界紧密交互
除了智能传感器，越来越多的河南产业正在与世界紧密交互。河南的纺织服装业起步较早，量大面广、门类齐全，产业基础优良，也是河南的“老牌”优势产业。2018年，全球纺织服装供应链大会
首次移师中原就落地河南，来自全球纺织服装供应链领域的专家共聚西平，共同探讨行业发展新趋势。
2021年，郑州迎来一场信息通信领域的顶级盛会，世界电信和信息社会日大会首次移师京外就选择了郑州，站在“十四五”规划开局之年，这无疑是对河南现代信息通信产业发展的认可与助推，也是对河南5G、物联网、大数据、人工智能、工业互联网等新兴技术的阅兵。
此外，河南还有一张产业名片——超硬材料，“全球超硬看中国，中国超硬看河南”已经成为业界通识，世界金刚石产业大会落地河南。
除了“硬产业”，“软实力”也在与河南双向奔赴。近期，第十九届世界漫画大会在安阳召开，中国、日本、韩国、新加坡等12个国家和地区的600余名漫画家和动漫工作者，用“二次元”拥抱安阳，展示河南色彩。
11月9日，首届中原农谷国际种业峰会在郑州开幕，河南省政府将牵手中国农业科学院，共同打造种业国际高端盛会，用“一粒种子促振兴”，让“中原农谷起高峰”。
【恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达】
中国上海——2023年11月8日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布对软件初创公司Zendar Inc.进行投资并展开合作。Zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率雷达解决方案，进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。
恩智浦和Zendar将基于分布式孔径雷达（DAR）合作开发用于汽车应用的增强型高分辨率雷达系统。DAR是Zendar为简化系统解决方案而开发的一项技术。此次投资巩固了恩智浦在汽车雷达市场的技术领导地位，加强生态系统的同时，也意味着向提升道路安全又迈进一步。
AD和ADAS应用都需要高分辨率传感，以确保车辆在道路上安全行驶。DAR为此提供了一条智能路径，可提高高性能雷达系统的分辨率，同时免去了对数千个天线信道的需求。DAR将本车辆上多处雷达传感器的信息协同融合，形成更大规模的有效天线，从而达到此前难以实现的传感分辨率。该技术可实现低于0.5°的高角度分辨率，提供类似激光雷达的性能，这对于精确绘制环境地图至关重要，而传统雷达传感器的分辨率一般在2°- 4°之间。此外，DAR的灵活安装技术可提供进一步提高分辨率的潜力。
该雷达解决方案将基于恩智浦广泛采用的S32R雷达处理器平台和RFCMOS SAF8x单芯片SoC，专为覆盖汽车OEM日益多样化的汽车架构定制，有助于加速向分布式架构的过渡。采用大幅简化标准雷达的高分辨率系统，热复杂性更低，占用空间更小，安装灵活便捷，汽车制造商和一级供应商将受益其中。
Zendar Inc.联合创始人兼首席执行官Vinayak Nagpal表示：“从根本上来说，DAR技术是分布式雷达模块的早期融合。在汽车中部署DAR，恩智浦领先的雷达产品组合至关重要。DAR具有类似于激光雷达的性能，将会为下一代ADAS带来突破，我很高兴与恩智浦合作领导这场行业革命。”
恩智浦资深副总裁兼ADAS总经理Steffen Spannagel表示：“Zendar的创新技术与恩智浦先进的雷达产品组合，旨在为边缘和即将推出的分布式汽车架构实现高分辨率雷达传感。我们与Zendar一起，将这项令人兴奋的新技术提供给OEM和一级供应商。这款综合性解决方案允许在边缘或区域灵活地进行DAR处理，以支持汽车厂商多样化的ADAS汽车架构。”
【德国批准博世、英飞凌、恩智浦入股台积电新厂】
据新利18国际娱乐了解，德国竞争监管机构于7日透过声明表示，已批准德国企业博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)以及荷兰公司恩智浦(NXP)入股台积电位于德国德累斯顿(Dresden)的半导体工厂。
台积电于今年8月宣布，将和博世等公司合资成立欧洲半导体制造公司，将位于德国德累斯顿，在欧洲晶片法框架之下成立，并且锁定德国的汽车工业需求，将提供先进半导体制造服务，月产能将达4万片，预计2027年投产。
德国联邦卡特尔署7日指出，已批准博世、英飞凌、恩智浦入股ESMC，三家企业将分别取得10%的股份。卡特尔署署长孟特在声明中指出，最近的地缘政治动荡表明，确保半导体的取得管道相当重要，对于德国工业更是，他补充表示，欧盟和德国政府都致力于让更多的半导体生产落脚欧洲及德国。
据悉，台积电自2021年以来一直与德国萨克森州(Saxony)就德累斯顿晶圆厂协商，虽双方已取得共识，不过缺乏供应链聚落以及工厂人力仍是在德累斯顿设厂的两大隐忧，台积电董事长刘德音此前透露，德国政府已对此给予承诺，另外，该计划也已获得德国政府50亿欧元补助。
【适用于微芯片传感器等多领域！新材料强度高且易于大规模生产……】
荷兰代尔夫特理工大学的研究人员最近公布了一种非凡的新材料：非晶碳化硅（a-SiC），它有可能影响材料科学的世界。
据称，除了其卓越的强度，这种材料展示了在微芯片上隔离振动至关重要的机械性能。因此，非晶碳化硅特别适合制造超灵敏的微芯片传感器。最新研究成果已于近期发表在了《先进材料》（Advanced Materials）杂志上。
研究人员表示，潜在的应用范围是巨大的。从超灵敏的微芯片传感器和先进的太阳能电池，到开创性的太空探索和DNA测序技术。这种材料在强度和可扩展性方面的优势使它非常有前途。
项目牵头人、助理教授Richard Norte解释说：“可以把大多数材料想象成由排列成规则模式的原子组成，就像一个复杂的乐高塔。这些被称为‘晶体’材料，比如钻石。它有完美排列的碳原子，这就是它著名的硬度。”
而无定形材料类似于一组随机堆积的乐高积木，其中原子缺乏一致的排列。但与预期相反，这种随机性并不会导致脆弱性。事实上，非晶碳化硅就是从这种随机性中产生超常规强度的证明。
据悉，这种新材料的抗拉强度为10千兆帕斯卡（GPa）。为了理解这句话的意思，想象一下试图拉伸一段管道胶带，直到它断裂。Norte解释称，如果你想模拟相当于GPa的拉伸应力，你需要将大约10辆中型汽车端对端挂在这条胶带上才能拉断。
研究人员采用了一种创新的方法来测试这种材料的抗拉强度。传统的方法可能会由于材料的固定方式而导致不准确，他们转而采用微芯片技术。通过在硅衬底上生长非晶碳化硅薄膜并将其悬浮，他们利用纳米弦的几何形状来产生高张力。
通过制造许多这样的结构，增加拉伸力，研究人员仔细观察断裂点。这种基于微芯片的方法不仅确保了前所未有的精度，而且为未来的材料测试铺平了道路。
不过最终，使这种材料与众不同的是它的可扩展性。石墨烯是一种单层碳原子，以其令人印象深刻的强度而闻名，但大批量生产具有挑战性。钻石虽然非常坚硬，但不是在自然界中很罕见，就是合成成本很高。
但非晶碳化硅可以在晶片规模上生产。Norte总结道，“随着非晶碳化硅的出现，我们有望越过微芯片研究的门槛。”