10月31日，为帮助各大应用市场更好地了解最新IoT创新技术带来的商机和挑战，更好把握市场脉搏，在由电子发烧友网和慕尼黑华南电子展联合主办的第十届IoT大会上，意法半导体、Bosch、瑞萨电子、中移物联网、利尔达等全球知名企业和行业专家分享了他们的独到见解和市场洞察力。
未来可期，利尔达助力RedCap加速商用
蜂窝物联实现“物超人”，5G步入高速发展期，5G基站建设总数突破318万个，5G行业虚拟专网数量突破2万。截至6月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户突破21亿户，比上年末净增2.79亿户。在蜂窝物联深度布局的利尔达，5G物联网事业部副总经理田志禹在IoT大会上也带来了“未来可期，利尔达助力RedCap加速商用”的主题演讲。
利尔达5G物联网事业部副总经理田志禹
RedCap也称为轻量化5G，通过减少终端带宽、收发天线数量、降低调制阶数等方式降低终端成本和功耗。在众多物联技术中，为何Redcap技术能够脱颖而出？田志禹表示，Redcap技术继承了5G NR技术的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授时、SUL等优秀特性，而且大幅降低高昂设备的成本。RedCap首发价格相比目前5G eMBB模组成本下降50%，未来将快速达到CAT4同等水平。
田志禹在大会上也分享了RedCap系列产品，据他的介绍，2023年2月，利尔达发布了首款RedCap定位模组NP35M，该款新品支持N41/N78/N79；支持3GPP R17定位规范；米级定位精度；满足移动类定位场景，支持实时打点。同年6月，利尔达又推出面向工业互联网+应用而研发的一款集5G网络、千兆网口、Wi-Fi6于一体的RedCap解决方案。
此外，田志禹还详细介绍了利尔达的“凌云”系统。利尔达凌云系统，是一个轻量级、运行于模组内部的软件服务框架；可提供核心库给客户，用于二次开发。使用本系统，可支持跨平台使用、第三方功能拓展、行业/方案定制，使得应用及业务功能灵活部署。目的是降低模组类产品的开发门槛，提高产品易用性，使得模组类产品的导入更加快捷高效。
利尔达的“凌云”系统主要有六大特色：插件式的服务框架、标准的API接口、多样的开发环境、便捷的三方扩展能力、跨平台使用、定制化服务。5G商业以来，利尔达聚焦5G ToB，为企业进行5G全连接智慧化赋能，成功助力300+海内外5G项目快速落地。同时在海外积极推进RedCap技术及商业布局、落地。
未来十年向千亿连接迈进 六大趋势不容错失
IoT Analytics发布最新报告显示，预计到今年底，全球联网物联网设备的数量将增长16%，达到160亿个。2027年全球将有超过290亿物联网连接，工业物联网和汽车物联网已经成为重点增长市场。
电子发烧友副主编章鹰
过去一年，以ChatGPT大模型和生成式AI为中心，极大地提高了机器的自然语言能力。人工智能有了质的飞跃。麦肯锡预测，到2025年全球AIoT市场规模将达到11.2万亿美元。2023年人工智能和物联网融合受到高度关注，AIoT市场快速增长。
电子发烧友调研发现，智能传感器、5G、WiFi6、蜂窝物联网都是工程师认为技术进步的领域，今年智能传感器需求激增，这些传感器嵌入了数据处理功能，采用AI MCU，旨在解决与各种边缘应用延迟、数据吞吐量和安全性问题。轻量化5G RedCap芯片和模组上市加速物联网规模商用。2023年，绝大多数企业级接入设备都将支持WiFi6，路由器、网关和CPE设备是快速采用WiFi6的关键设备。
电子发烧友物联网分析师、副主编章鹰预测了2023年的物联网发展趋势：
1、中国“物超人”拐点已经出现。未来十年是全球物联网发展黄金期，将可能从百亿连接向千亿连接迈进，中国将成为全球最大的物联网市场。
2、 ChatGPT和生成式AI席卷全球，物联网边缘设备需求爆发和边缘算力需求日益提升，AIoT终端侧创新速度加快，国际国内多家IP、芯片、模组大厂切入这一市场。
3、 2G/3G退网，LTE Cat1.bis、5G RedCap等技术受到市场关注，更多物联网芯片企业向新技术布局。4G Cat.1、NB-IoT模组快速增长，移远通信、广和通和中国移动三大模组厂商位居全球前三，海外市场成为新的增长点。5G 模组向工业和汽车渗透加速。
4、 鸿蒙OS4.0系统问世，小米澎湃OS推出，都加速物联网生态构建，进一步打开产业链公司生长空间。5、 全球新能源汽车爆发式增长，联网汽车渗透率持续增长。到2030年，约有90%的联网汽车嵌入5G连接。6、 CSA推出Matter1.2版本，多达9种产品包括智能家电、传感器等列入支持类别，亚太、欧洲、拉美智能家居渗透率将得到快速提升，Matter助力中小企业获得出海商机。