2019年，华为实行5G大规模部署，发布鸿蒙系统，发力终端互联，剑指物联网巨头之位，同时或将革新传感器市场。
华为大规模部署5G，成全球5G商用市场最强者
华为5G大规模部署时机已经到来。
根据华为2019年半年报，华为和全球运营商签定了50多个5G商用合同，累计超过15万个基站已发货。
在2018世界移动大会上，华为正式面向全球发布了世界首款基于3GPP标准的5G终端芯片“巴龙5000”和基于该芯片的首款5GCPE。
此外，华为实现了以“极简站点、极简架构、极简协议、极简运维”的最佳5G端到端解决方案。拥有较领先的产品和解决方案，可支撑市场需求建设5G网络，通过5G网络实现更多的商业应用。
还有，2019年上半年，华为Mate20X（5G）取得首张中国5G进网机正式进入市场。
其实回顾华为5G研究，可以发现这从2009年就开始了，经过10年的研究，投入累计40亿美元，华为逐步推进5G端到端系统的商用化。
和国外的5G技术发展相比，华为5G网络性能更优质。
拿华为研发的全球首个5G基站“天罡”来说，它在集成度、算力、频谱带宽等方面，都取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
可以说，在5G领域，华为走在了世界的最前沿，成为全球5G商用市场的最强者。
推出鸿蒙OS，致力“万物互联”
今年8月，华为在发布会上推出了操作系统鸿蒙OS。鸿蒙是个基于微内核、面向全场景的分布式操作系统，为物联网而生，可把所有外设硬件设备互联在同一个平台上。
鸿蒙有两大关键词：微内核和方舟编译器。
微内核让鸿蒙系统实现各功能的模块化，更灵活，易于拓展、易于维护与更新迭代。华为鸿蒙可以按需扩展，实现弹性部署，把各种不同内存规模的设备（从KB到GB）适配到同一个系统。
而编译器可视为人与机器的“翻译”，将人的程序语言翻译给计算机可理解并执行，是人与计算机之间实现沟通的桥梁。即适配到鸿蒙系统的硬件设备可以通过方舟编译器和面向多终端开发的IDE，使软件可以一次开发，多端部署。
另外，华为还让同一账户下不同硬件的鸿蒙设备（显示器、摄像头、扬声器、麦克风、传感器等）实现解耦合，被虚拟成模块化的硬件能力。它们在一起构成了一个用户可以以任意组合方式调用的硬件能力资源池。最终实现了：
不同硬件，同一个系统；一次开发，多端部署；设备互为外设，自由组合，协同工作。
更形象来说，就是鸿蒙可以让我生活中硬件设备，如智能灯泡、门锁、音箱、汽车、手表、电视、手机和电脑等等，都能使用同一个操作系统，且可以自由组合，协同工作。比如，你可以把你的单反相机当成你手机的前置摄像头用来自拍，也可以把你的智能手表、电视、摄像头临时组合起来，和别人进行视频通话……
而这些我们真正期待的物联网场景似乎快要实现了...
根据华为计划，在之后的两年，鸿蒙将会持续发布2.0和3.0版本，实现内核和应用框架自研、软硬协同优化等重要突破，并陆续发布创新国产PC、手表、车机、音响、VR眼镜等更多物联网设备。
HarmonyOS is coming,The Internet of things is coming.
华为借“5G+鸿蒙”进击物联网，革新传感器市场
鸿蒙微内核从底层即为物联网设计，具分布式、高安全性、效率高、低时延等等优点，再加上华为的5G部署，未来通过鸿蒙结合5G高速网络，华为将能大规模切入物联网世界，快速推进物联网进程。
微内核的最大特性是仅在内核中保留最核心功能，因此对于鸿蒙而言：连接实时性更好（响应时延降低25.7%、时延波动率降低55.6%），同时结合5G低时延场景，尤其适用于工业控制、智能交通等物联网领域；可以做到故障隔离，最大程度保证系统的稳定性与安全性，在5G超多连接场景下更能满足万物互联的要求。
而随着5G的推进，鸿蒙的推进，物联网的推进，传感器的市场也随之变化。要知道，物联网底层是芯片互联，传感器互联。传感器会影响物联网的发展，而物联网的发展也会改变传感器的发展，两者是相辅相成的。
物联网产业链是典型的分层结构，可具体分为四层，分别是感知层、网络层、平台层和应用层。当中，感知层是整个物联网系统的数据基础，在物联网生态中尤为重要。
感知层利用传感器获得被测量的模拟信号，并负责把模拟信号量转换成数字，也包括从电子设备中采集到的直接的数字，最终由传输层转发到应用层。可以说，传感器是物联网的“五官”。其本质是一种检测装置，是用于采集各类信息并转换为特定信号的器件，可以采集身份标识、运动状态、地理位置、姿态、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息。
而华为大力推进物联网发展一举，未来或将对传感器市场产生重大影响。
一方面会加速传感器产业的发展。传感器的发展很大程度上是由应用层的需求驱动的，随着物联网产业的发展，伴随物联网而来的大量需求驱动，以及传感器技术的创新，未来，传感器产业的发展速度将会越来越快。
另一方面，华为本身就有在开发物联网设备，包括手表、车机、音响、VR眼镜等等，这些物联网设备需要用到大量的传感器，比如激光雷达、摄像头、光器件、MEMS麦克风等等，从华为公开的核心供应商名单，我们可以找到不少传感器厂商，包括意法半导体、安费诺、村田、安森美半导体、歌尔等多家厂商。
所以华为本身就是一个传感器需求市场。同时，如果华为在物联网取得成功，那么作为物联网全球领先者，必然会引发“羊群效应”，引来一大批企业跟随入局物联网，进而扩大传感器市场。
最后，但最重要的一点是，会对传感器性能提出了更高的要求，传感器产业或将进行一轮洗牌。未来随着物联网发展，传感器核心技术走向态势将会由大平台、大生态主导，并从单点突破向系统化、体系化的协同创新转变。
首先，物联网主要面对的是消费者，所以各种IOT消费电子产品，如可穿戴设备、AR\VR、智能家电、智能工业、机器人、无人机等的，在给各类型传感器（惯性、压力、温湿度、气体类传感器等）带来机会的同时，对性能也提出了更高的要求。
物联网市场不像以前手机应用趋于集中，需求类似。可穿戴等物联网设备的多样化导致这个市场呈现碎片化市场特性。面对碎片化市场，传感器需要针对不同应用需求点与技术契合。不同的消费者的需求肯定是不一样的，所以，定制化传感器可能是未来的一个趋势。比如，可以专门针对消费者提供特定功能的传感器；或者，提供预编程的传感器，利于技术人员针对复杂的使用场景进行优化。
其次，“AI”传感器也是未来的主流之一。万物互联，会产生大量数据，通过机器学习，对大量数据进行分析和学习，同时对周边环境进行更详细、复杂的监控和数据收集，并实现多传感器间智能化连接，进行很多的运算分析，可以提供给使用者更准确的信息，大大提高传感器性能。
最后，传感器走向融合也是在物联网时代的趋势。
博世MEMS产品领域的总负责人RalfSchellin也发表过类似的观点，他认为，目前，物联网传感器在技术整合方面，已经看到了三大趋势：
1、Sensors和Sensors的整合。比如，加速度计和陀螺仪的整合，甚至跨类型传感器的整合，如惯性传感器、环境传感器、光学传感器的相互整合。
2、Sensors与MCU或算法的整合。它们的整合将为客户提供更低功耗、体积更小的模块化产品，方便使用者灵活开发。
3、Sensors与无线通信模块的整合。比如Zigee、Lora、蓝牙等模块的整合，方便边缘端的传感器间进行数据传递，从而方便物联网体系进行边缘端进行智能化处理。
相比于软件的快速迭代，硬件的迭代呈现出“慢悠悠”的态势，但在物联网浪潮将至的背后，传感器企业如若不争先进行更新迭代，很大概率将会被淘汰。