2024中国深圳半导体展暨华南半导体集成电路芯片材料设备展览会
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
发展前景：
半导体行业的重要地位不言而喻，它作为各种高新技术升级的基础，无时无刻不在渗透于各种顶尖技术领域。而中国作为半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量更是一度高达3000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持始终如一，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
如今，全球芯片制程正愈发精细化，芯片集成度、复杂度更高。芯片制造过程就像编织一张庞大的、精细的蜘蛛网，需要经过数百道工序，精细化又使得芯片制造难度更大。因此，为保证芯片的质量，需要在芯片完成封装后对单个芯片成品性能进行完整测试。而这一过程中所需的设备，便是测试设备。
当前，全球芯片产业正处在供不应求的境况，封测厂紧急扩张产能，对芯片测试设备的需求量暴增，众多IC设计厂也加入了抢购测试设备的行业。由此，芯片测试设备产业出现了产能紧张的状况。犹如一场竞赛，芯片测试设备产业面临巨大的挑战和机遇。
详询主办方张先生
186（前三位）
0215（中间四位）
0282（后面四位）
大湾区优势：
粤港澳大湾区，如一颗璀璨的明珠，汇聚了两区一省九市的优质资源，犹如一幅美丽的画卷，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区。它将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界一流湾区，熠熠生辉，令人瞩目。
这里将展现出最强大的创新能力，最开放的姿态，发展潜力巨大。传统制造业的聚集地，汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等，将在这里繁荣发展，形成强大的产业集群。
让我们一起期待粤港澳大湾区的辉煌未来，期待它成为全球瞩目的经济中心，引领着世界的发展潮流。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
3、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等
4、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
5、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
光刻机，这把半导体工业的神秘钥匙，不断雕琢着微型芯片上的精密结构，随着科技的不断进步，半导体行业的需求如春潮般不断增长，对光刻机的精度和产能也提出了更高的要求。在中国，光刻机的研发和制造业正如春笋般不断崛起，本文将就光刻机的原理、技术发展、国内现状和未来发展趋势进行探讨。
目前，中国光刻机制造企业诸如北京北方微电子、华大光电、浙江韦尔股份等，犹如雨后春笋般涌现，然而，它们的市场份额却不尽如人意，与海外巨头相比，显得捉襟见肘。同时，这些企业在技术、生产能力和产品性能方面仍存在一定差距，无法满足高端市场的需求。这正如一个刚刚破土而出的幼苗，虽有蓬勃生机，但仍需时间和努力去成长。
但值得注意的是，中国光刻机行业的发展势头正劲。随着技术研发的深入和生产能力的提升，国内光刻机企业正逐步向高端市场进军。这就像一个磨砺已久的剑客，即将挥剑出鞘，展现出其不凡的实力。未来，随着中国半导体产业的快速发展，光刻机行业也将如日中天，为中国半导体产业的崛起提供强大的技术支持。
我国的半导体产业起步较晚，目前的发展水平尚不能满足国内需求，因此大量半导体仍依赖进口。为了鼓励和推动集成电路产业发展，国家出台了一系列政策，包括财政、税收、知识产权保护等方面。在2018年的《政府工作报告》中，推动集成电路产业发展被列在了实体经济发展的首位，凸显了集成电路产业的重要性和先导性。
2020年8月，国务院发布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，以大力支持集成电路产业的发展。这些政策措施的出台，无疑为我国的集成电路产业发展注入了新的动力和活力。
在财政方面，国家实行了税收优惠政策，对集成电路企业实行减税降费，减轻企业的负担。在投融资方面，国家鼓励金融机构加大对集成电路企业的信贷支持力度，为企业的快速发展提供了资金保障。在研究开发方面，国家加大了对集成电路企业的研发支持力度，鼓励企业加强自主创新，提升技术水平。
在人才方面，国家鼓励高校和科研机构加强人才培养，提高人才的专业素质和技术水平。知识产权方面，国家加强了对集成电路企业的知识产权保护，保障企业的合法权益。在市场应用方面，国家鼓励企业加强市场推广，扩大产品的应用范围。在国际合作方面，国家鼓励企业加强国际合作，共同推动集成电路产业的发展。
这些政策措施的实施，为我国的集成电路产业发展提供了强有力的支持，促进了产业的快速发展。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，我国的集成电路产业有望实现更加快速和健康的发展。