国投创业日前宣布，领投高端滤波器供应商晶讯聚震科技有限公司（以下简称“晶讯聚震”），支持企业提供高频、大带宽、高性能射频滤波器，以满足未来5G终端设备、信号基站和物联网应用需求。
晶讯聚震成立于2017年，是一家由行业资深专家共同组建的国际化企业，主要生产消费电子、5G等领域所需的BAW FBAR（薄膜腔体体声波滤波器），旨在成为全球高端滤波器供应商。凭借在新一代材料科学和MEMS器件工程领域持续的创新及知识产权积累，公司突破了美国和日本企业对于FBAR滤波器的专利和技术垄断，运用独特的SMART FBAR技术所设计生产的高掺杂单晶压电材料及特有的晶圆级封装结构，为客户提供高性能的射频滤波器。晶讯聚震聚焦中高端滤波器市场，目前已完成WiFi 2.4、n40、n41、n77/78/79、B42、B43、B47、WiFi6LB/HB、WiFi6E/7， WiFi7UWB、双工器、多工器等大带宽、大功率、高频率滤波器等产品研发和量产。
射频器件领域是制约我国工业发展的“卡脖子”关键技术之一，滤波器国产化替代有其紧迫性和必要性。高性能BAW滤波器的研发生产，存在众多国际专利和技术壁垒，具体体现在底层材料产品结构+设计+工艺制程，需要拥有丰富的工程化经验行业专家将不同学科的技术耦合到整个生产过程中，这共同构成了滤波器的技术难点，尤其是底层材料和专利结构难以突破。
晶讯聚震以自主知识产权的单晶结构以及独特的MEMS工艺及封装技术，成功绕开美日专利技术壁垒，凸显出技术优越性。公司的先进制程中心（CRT-APC）是全球唯一拥有外延掺杂单晶压电薄膜和电极薄膜能力的半导体晶圆厂，并通过上下游垂直整合完成后端晶圆加工和全供应链把控，实现对终端客户的大规模量产交付。在已经到来的5G和WiFi-7时代，将为手机、模组、智能终端及小型基站客户提供世界级的高性能单晶FBAR滤波器、双工器、多工器以及天线多工器。