1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品平安且牢固地吸附在卡盘上。
2.运用卡盘X轴/Y轴控制旋钮挪动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。
3.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调理明晰,带测点在显微镜视场中心。
4.待测点地位确认好后,再调理探针座的地位,将探针台探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的地位旁边,再运用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,渐渐的将探针移至被测点,此时举措要小心且迟缓，以防举措过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针行进少许，再运用Z轴旋钮停止下针，最初则运用X轴旋钮左右滑动，察看能否有少许划痕，证明能否曾经接触。
5.确保针尖和被测点接触良好后，则可以经过衔接的测试设备开端测试。