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总投资超34亿元,世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头

2023-10-16
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据“科创包头”公众号消息,10月10日,包头市人民政府与合肥世纪金芯半导体有限公司正式签署“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

据悉,该项目由包头·北京科创基地协助导入,计划落地包头市青山区装备制造产业园区,总投资34.57亿元,项目总建设周期为3年,正式投产时将建成年产70万片6-8寸单晶衬底生产线,同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。

资料显示,北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年,是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所,始建于1970年,专注于战略新兴半导体的研发与生产,经过多年的发展,已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。

  • 半导体
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