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晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

2023-10-08
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据新华社报道,10月7日,在安徽省召开的2023年全省第四批重大项目开工动员会上,合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目开工建设。

 

该项目总投资约165亿元,将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。另外,将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

 

今年5月,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。根据当时的招股书,晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造二厂项目。

 

(JSSIA整理)

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