据新华社报道，10月7日，在安徽省召开的2023年全省第四批重大项目开工动员会上，合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目开工建设。
该项目总投资约165亿元，将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。
今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。根据当时的招股书，晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造二厂项目。
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