据丽水经开区官微消息，总投资120亿元的富乐德半导体产业项目又迎来最新进展。据项目负责人介绍，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工。
据悉，富乐德半导体产业项目今年2月签约落户经开区，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目。目前在建的首期项目建成后，将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。
此外，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目总投资50亿元，总用地面积102亩，分为两期建设，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。目前在建的一期年产24万片8英寸功率器件半导体项目于去年8月开工，现已进入建设收尾阶段。