2023琴珠澳集成电路产业促进峰会以“芯机遇·新未来”为主题，聚焦中国集成电路产业的技术创新与产品突破，旨在共同探讨集成电路产业在新形势下的挑战与机遇。
9月20日下午，大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果在峰会现场隆重揭晓，时擎科技旗下RISC-V架构高性能DSP处理器芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。
时擎科技于欣（右三）上台领奖
时擎科技是国内最早从事RISC-V内核和芯片研发的团队之一，充分发挥RISC-V指令架构开发、精简、可扩展、模块化的特点，所研发的RISC-V架构高性能DSP处理器芯片是一款面向工业物联网应用的高集成度、高性能、低功耗的DSP芯片，可以应用于各种音视频、工业控制应用及各种工业物联网场景。
在大会期间，时擎科技也受邀在会场设立展台，向与会者展示了其获奖芯片和相关介绍。
获奖产品受邀现场展示
关于“中国芯”
“中国芯”优秀奖评选活动至今已连续开展18年，被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，是国内集成电路领域极具影响力和权威性的奖项之一。
本届“中国芯”优秀产品共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，均为历史新高。