6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/432001.htm
苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。
官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上，总而将供给“Zen 3”核心的高速 L3 缓存数量增加到 3 倍。
3D 缓存直接与“Zen 3”的 CCD 结合，通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率，支持每秒超过 2TB 的带宽。
3D Chiplet 架构的处理器与目前的锐龙 5000 系列外观上完全相同，官方展示了一个 3D Chiplet 架构的锐龙 9 5900X 原型（为了方便展示，官方拆了盖子）。
苏姿丰称，在实际设备中，一个单独的 SRAM 将与每一块 CCD 结合，每块 CCD 可获得的缓存数量为 96MB，而或在单个封装中的 12 核或 16 核处理器总共可获得 192MB 的缓存。