IDC全球半导体与赋能科技研究集团副总裁Mario Morales指出，至2027年，车用领域将达到320亿美元的市场规模，年复合增长率达9%。
随着汽车自动化，芯片价值将翻倍成长，国际IDM大厂暂居优势，而台厂依靠先进制程及高性价比，也有机会突围。
Mario Morales预估，至2027年半导体市场规模将额外增加千亿美元，由四大领域：AI、车用、工业及数据中心来驱动。其中，车用领域紧跟AI之后，是增长第二快的领域。
台厂抢食车用半导体大饼，各领域均加紧脚步开发。义隆电采策略联盟方式，打入智能座舱与先进驾驶辅助系统(ADAS); 台半则抢攻功率元件市场，高功率产品陆续通过认证，预计明年贡献营运表现。
义隆电总经理特助叶宗颖表示，公司在人机接口拥有优势，触控板、指纹辨识、触控屏幕芯片全球市占都是第一，因此从智能座舱系统切入，发展车用半导体，除了仪表板触控之外，也跨入ISP(图像信号处理芯片)，并自主训练AI模型。
台半认为目前市况处于相对低点，下半年营收会逐季回升。尽管产业仍面临景气不佳与去库存的影响，但着眼于长期发展，持续引进新经理人，强化产品开发、晶圆制造、供应链管理等部分。
台半表示，目前MOSFET营收上看30%，主要是40V的产品线，而60V MOSFET产品预计本月通过认证，往后一~二季准备后再开始出货。此外，80~100V的产品，预期明年上半年交付客户认证。
除MOS产品外，TVS、ESD等保护组件也有较多的开案量，FRED、Schottky亦开出很多项目。公司强调，电动车持续成长，出货量增加可抵销价跌的影响，已着手规划在中国台湾扩产。