深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立，在成都、上海设立分公司和办事处，致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧，智慧生活更美好”为使命，实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。
已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。
共计完成八轮战略融资合计数亿元，先后获得福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级重点集成电路设计企业、国家级高新技术企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深创赛总决赛亚军、深圳市科学技术二等奖等。与国内众多高校及ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等达成长期生态计划和战略合作，用工匠精神建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系，已申请自主知识产权专利200件+并在持续增长中。
航顺芯片致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧，智慧生活更美好”为使命，实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。
已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。现已大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。与国内众多高校及ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等达成长期生态计划和战略合作，用工匠精神建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系，已申请自主知识产权专利200件+并在持续增长中。
【产品一：航顺HK32C030】
采用ARM Cotex-M0内核，最新工艺标准，最高64M主频，内置64K FALSH，10K SRAM,内置支持多种通讯包括3个UART、1个I2C、1个SPI接口等，内置高精度12位ADC，高级定时器。完全按照工业级要求设计，工作温度可以支持-40℃~ +105℃，工作电压支持2.6V-5.5V。批量应用于工业控制、消费电子、智能家居、物联网、电机控制等。
① 产品性能
ARM Cortex-M0 内核 最高工作频率64MHz，支持DMA
64KB Flash (包括61KB 主Flash区和3KB可配置Boot区)、10KB SRAM
通讯外设：3路UART、2路IIC、2路SPI
定时器：1个高级定时器(3路带死区互补输出和刹车功能)、6个通用定时器、1个基本定时器
工作电压：2.6V ~ 5.5V
工作温度：-40℃~+105℃
可靠性：HBM6500/CDM2000V/LU800mA
封装：LQFP48/LQFP32/QFN32/QFN28/TSSOP20
② 价格竞争力
与国际晶圆大厂封测厂战略合作伙伴，12寸晶圆切割颗粒高出友商30%以上，极具价格竞争力。
③ 技术创新
创新Flash工艺，FLASH 擦写10万次以上;工业级设计，高可靠性：ESD等级，HBM6500V/CDM200V,以及800mA Latchup等级。
④ 客户服务
为客户提供全套技术文档、驱动库、开发板以及对应的测试代码例程等，随时为客户在应用过程中碰到的问题提供技术支持服务。
⑤ 应用案列
应用领域：工业控制、消费电子、智能家居、物联网、电机控制等
应用案例：舞台帕灯控制板、新能源汽车充电枪。
【产品二：航顺HK32R78】
采用ARM Cotex-M0内核，创新Flash工艺，最高64M主频，内置64K FALSH，10K SRAM, 内置支持多种通讯包括3个UART、1个I2C、1个SPI接口等，内置高精度12位ADC，高级定时器。完全按照工业级要求设计，工作温度可以支持-40℃~ +105℃，ESD等级HBM模式高达6500V、CDM模式高达2000V，Latchup等级高达800mA，可以硬件兼容国外某著名某品牌MCU，应用于家电产品市场。
①产品性能
ARM Cortex-M0 内核 最高工作频率64MHz，支持DMA
64KB Flash、10KB SRAM
数据通信接口
3路UART：可以通过自带的波特率发生器产生不同的波特率，并且还支持单线半双工通信、多处理器通信等功能
2路高速SPI：支持4至16位可编程数据帧，带复用的I2S接口。
2路I2C：支持超快速模式(1 Mbit/s)、SMBus和PMBus。在Stop模式下，支持数据接收唤醒。
定时器：1个高级定时器(3路带死区互补输出和刹车功能)、6个通用定时器、1个基本定时器
工作电压：2.6V ~ 5.5V
工作温度：-40℃~+105℃
可靠性：HBM6500/CDM2000V/LU800mA
封装：LQFP44/LQFP32/QFN32/TSSOP20
② 价格竞争力
与国际晶圆大厂封测厂战略合作伙伴，12寸晶圆切割颗粒高出友商30%以上，极具价格竞争力。
③ 技术创新
创新Flash工艺，FLASH 擦写10万次以上;工业级设计，高可靠性：ESD等级，HBM6500V/CDM200V,以及800mA Latchup等级。
④ 客户服务
为客户提供全套技术文档、驱动库、开发板以及对应的测试代码例程等，随时为客户在应用过程中碰到的问题提供技术支持服务。
⑤ 应用案列
文章来源：http://www.ameya360.com/hangye/110021.html