图片来源：苹果官网
发布会上库克正式宣布，“我们已经将Mac系列的几乎所有产品都过渡到自研芯片。”时间回溯到一年半前，2020年“双十一”大多数人还沉浸在“买买买”的欢乐之中，苹果公司就已经在秋季发布会上推出了三款Mac电脑，全部搭载了苹果公司基于ARM架构的自研芯片——M1。
这款芯片采用手机平台广泛使用的ARM架构，集成CPU、GPU、NPU（神经网络引擎）、内存等多个组件，性能直逼当时intel和AMD主流处理器产品，表现令整个行业惊叹。库克在发布会上表示，将用两年时间把Mac系列产品的处理器由intel切换至M系列芯片。
图片来源：苹果官网
苹果的创新力还在吗？
自乔布斯离开，库克接棒后，许多消费者和媒体吐槽苹果创新乏力——“工业设计创新不够换色来凑”、“UI设计和产品功能抄袭安卓平台”……
与用户感受不同的是，云锋有鱼发现苹果在研发上的投入依旧保持了高速增长；公司收入似乎也没有受“创新乏力”的影响，屡破新高。苹果在“创新”上花的钱去了哪里？为什么我们没有看到？
苹果公司净销售额、研发投入：2017-2021
数据来源：云锋有鱼整理
实际的情况是，在没有巨大科技创新出现的状态下，手机、电脑等数码产品的形态很难发生大的改变，苹果创新的重点集中在了基础技术领域。例如3D结构光在手机上的应用让用户可以通过人脸识别解锁手机、激光雷达则让AR（增强现实技术）应用和交互的体验大大提升、强大的自研芯片为上述功能实现和影像技术升级提供巨大算力支持。
更重要的是这些技术也是元宇宙、智能汽车等前沿行业的核心基础设施。苹果公司在这些领域的投资不仅能服务当下用户体验，也是其未来进入相关行业的重要资本。
厂商纷纷下海造芯
云锋有鱼发现,自2010年发布首款手机芯片A4以来，苹果公司陆续推出了用在Apple Watch上的S系列芯片、提高无线通讯性能的W系列和H系列芯片、服务于室内定位的U系列芯片、用在Mac电脑上的M系列芯片。自研芯片可以针对苹果公司的产品和服务进行针对性的优化，提升性能和稳定性的同时，也提高了产品在工业设计上的自由度，使得苹果产品相对于同类竞品形成了差异化的竞争优势。
在国内，华为无疑是入场最早、投入最多的造芯企业。除了大家熟知的手机麒麟系列芯片，华为也有服务于PC平台的鲲鹏系列芯片、人工智能领域的昇腾芯片。作为以通信技术起家的科技公司，华为5G基带领域的巴龙芯片、路由器领域的凌霄芯片更是为其手机、路由器产品提供着其他厂商难以企及的优势。
图片来源：海思官网
云锋有鱼认为消费数码行业的快速成长得益于行业的高度标准化；无论是手机电脑，还是各种智能家居产品，市场都有非常成熟的解决方案，新产品从想法到实现最快仅需几个月。但是，高度标准化让厂商很难打出自己的差异化优势，厂商不得不沦为“组装厂”。而苹果和华为的成功让众多厂商把“造芯”作为摆脱竞争困境的突破点：
●2017年2月28日，小米旗下松果电子发布手机Soc芯片——澎湃S1
●2021年3月30日，小米推出影像处理芯片——澎湃C1
●2021年8月，谷歌曝光了其自研手机芯片-Tensor
●2021年9月9日，VIVO推出影像处理芯片——V1芯片
●2021年12月28日，小米发布自研充电芯片——澎湃P1
●2022年2月25日，OPPO推出自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X
造芯入场券：资金和销量
只是理想很丰满，现实很骨感；芯片制造是一个高投入、难度大、风险高、长周期的领域。小米造芯“高开低走”足见芯片开发难度之大；事实上，国内厂商造芯还是以市场和营销需求为导向，集中于影像、充电等周边芯片领域；真正想要研发一款手机SoC芯片或者处理器芯片有着非常高的门槛。
单从研发设计阶段来看，芯片设计成本随着制程工艺的提升迅速增加，先进工艺芯片流片一次（几片几十片的测试生产）的成本都是以亿为单位。据市场研究机构International Business Strategies给出的数据，设计一颗65nm芯片的成本在0.24亿美元，设计28nm芯片的成本升至0.63亿美元，假如是设计最先进的5nm芯片，成本飙升至惊人的4.76亿美元。
不同工艺下的芯片设计成本
资料来源：International Business Strategies
天量的研发成本需要靠巨大的产销量分摊。芯片生产部分工序的成本也属于固定成本，更高的产量可以大幅降低芯片硬件成本。以28nm的芯片为例，产量为10万时的成本是产量为1000万时的6倍。只要有销量拖底，先进工艺在提高产品竞争力同时，并不会显著增加生产成本；这也是为什么芯片行业会出现赢者通吃的原因。
总结
苹果和华为的成功、国际上对芯片技术的限制、市场竞争的加剧让越来越多的厂商下海造芯。不过“造芯”是一场长跑，需要足够的耐心和强健的体魄。云锋有鱼认为匆忙的加速固然可以吸引镜头，但是想要赢取奖牌首先需要坚持到终点。