“短板决定成败，是集成电路的产业特性。”全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅在接受《中国电子报》记者专访时指出，“芯片的生产过程是分段完成的，设计、制造、封装、测试是在不同的公司完成。产品是否成功是由产业链条的短板决定。”围绕如何更好地基于产教融合培养集成电路人才、如何更有效地推动集成电路产业破局，周玉梅向记者分享了她的建议和看法。
集成电路产教融合的难点与痛点
根据周玉梅的长期观察，集成电路的学科特点和产业特点，导致企业和校方在产教融合的过程中存在一些痛点和瓶颈。
首先是企业接纳实习生的意愿有待提升。这是产业特点决定的，比如制造业对超净生产环境的要求，以及对于知识产权保护的考虑，使企业接收学生进行实习实训的意愿不强。
而高校对于学生长时间在企业实习，也存在一些顾虑。在研究生的实习实训方面，由于导师是研究生培养的第一责任人，如果研究生长时间在企业实习，会增加导师对于如何管控培养质量的担忧。按照目前国内高等教育的培养模式，研究生完成基础课程的学习后，会进入到导师的课题组参与科研活动，得到科研训练，最终完成毕业论文。如果这个环节放到企业进行，也会增加导师管控培养质量的难度。
“如果把学生长时间放在企业进行实习实训，如何保证学生培养质量就成了一个难解的问题。另一个问题是如果学生在企业实习的研究内容与导师的研究方向不契合，也会影响导师对学生的指导。”周玉梅向《中国电子报》表示。
调动校企双方积极性
虽然校企双方合作存在困难，但要更有效地为集成电路产业提供工程型人才，必须走产教融合道路。周玉梅表示，集成电路的实验条件的搭建成本很高，技术更新快，很多高校很难有足够的资源投入，在这种情况下，要更好地调动校企双方的积极性。对此，周玉梅提出了三个方面的建议。
一是提升企业参与产教融合的意愿。在倡导企业承担人才培养社会责任的同时，也可以在税收、贷款等政策上给予参与产教融合的企业更多的倾斜和支持，让企业的投入能够有一定的补贴和回报。
二是建立企业与高校之间的互信和反哺机制。允许企业和实习的学生签订未来就业意向协议，让企业通过接收学生实习，挑选需求人才；鼓励企业在高校设立奖学金、研究课题，让高校的工程性人才培养更吻合产业需求。
三是关注对教师的考评机制。目前高校对教师的考评更多聚焦于论文、国家项目的承担，要引导高校工科方向的教师主动地参与产教融合；应鼓励教师围绕企业关心的技术难点开展攻关，联合培养学生，为产业输送更多的工程型人才。
短板决定产业成败
周玉梅表示，各部门各地方政府在做集成电路产业规划时，要充分考虑其产业特性。
“短板决定成败。”周玉梅向记者指出，“芯片的生产过程是分段完成的，设计、制造、封装、测试是在不同的公司完成。产品是否成功是由产业链条的短板决定的。”
对于集成电路产业链的“长度”和产品生产的“分段”特性，周玉梅生动地为记者做了说明。在确定芯片产品的定义和指标后，要拥有EDA工具和IP核；按照芯片技术指标要求，决定选择哪个加工工艺节点及哪家代工厂加工，导入代工厂的设计环境文件，之后设计公司才能够开始进行芯片设计。这就意味着芯片设计的三个前提要素来自三个独立的行业，任何一个行业如果存在与需求不匹配的情况，都无法完成设计。在完成设计之后，对于设计企业来说，交付的并非是产品，而是把设计数据交付给代工厂。代工厂输入的是设计公司的GDSII（设计文件），输出的是晶圆，依然是个半成品。晶圆在封装厂进行封装，并通过测试环节之后，才形成了最终的芯片产品。
这一生产过程，涉及多个企业、多个链条，任何环节的短板都会影响产品的产出。同时，每一个环节自身还有上游的配套问题，如果配套存在短板也会在产业链条上形成堵点。
“规划自主可控，需要考虑各环节的匹配，以及环节自身的上游配套，要把所有的供给链考虑清楚。看看哪里有缺项、哪些是短板，如果无法补齐短板，就无法解决产业链的断点和难点。”周玉梅说。