8月24日晚间，中国&全球领先的MEMS晶圆代工企业赛微电子，发布2023年半年度报告，披露了其2023年上半年经营业绩情况。
报告期内，公司实现营业收入 39,690.77 万元，较上年同期上升 5.16%；实现营业利润-6,521.21 万元，较上年同期大幅下降 63.31%；实现利润总额-6,522.56 万元，较上年同期大幅下降 62.32%；实现净利润-6,104.84 万元，较上年同期大幅下降-70.49%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,744.08 万元，较上年同期大幅下降 430.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,196.58 万元，较上年同期下降 0.14%。
报告期内，公司基本每股收益-0.0374 元，较上年同期下降 428.07%；加权平均净资产收益率-0.55%，较上年同期下降 0.71%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比下降 430.66%。
本报告期末，公司总资产 689,457.74 万元，较期初下降 1.18%；归属于上市公司股东的所有者权益 498,685.23 万元，股本733,497,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 6.80 元，较期初基本持平。
此外，公司持有的长期股权投资的收益合计为-351.64 万元；公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 3,452.50 万元。
▲来源：赛微电子《2023半年度报告》
报告期内，公司MEMS主业在整体上仍保持了相当的韧性并为下一步的发展准备了较为良好的基础。一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线继续按计划推动新增产能的磨合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大MEMS中试服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍，推动客户不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡和规模量产集聚条件。
