据外媒，韩国工业部周二表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录（MOU），以合作开发先进半导体封装的技术。 根据谅解备忘录，政府和芯片制造商同意共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。据悉，签署协议的还包括LG 化学、几家外包半导体封装和测试公司以及无晶圆厂公司。
