据北极雄芯官微消息，近日，北极雄芯完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。本轮融资资金将主要用于下一代高性能通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发，预计下一代搭载自研高速芯粒接口的Chiplet系列产品将会于2024年发布。
官方资料显示，北极雄芯是国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。今年2月发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，并率先完成了在全国产封装供应链上的工艺验证。目前，公司自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。