8月9日-11日，以“芯联世界 锡创未来”为主题的2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重召开。
此次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅共同举办，紧扣“一会一展”，1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动，集聚国内外集成电路领域专家智库、产业龙头和配套生态企业，突出“专业化、市场化、品牌化”特色，为企业搭建对接交流、开放链接、合作共赢的平台。
9日上午，在大会开幕式上，汇聚了集成电路设计、制造、封测、装备材料全产业链领域，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等近500位重量级嘉宾齐聚会场，围绕集成电路领域科技前沿技术、产业动态等话题展开深入交流。
江苏省副省长胡广杰、无锡市市长赵建军、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表大会致辞，充分表达了对江苏省和无锡市发展集成电路产业的肯定、期望以及下一步的发展目标与规划。
在主旨演讲环节，中国工程院许居衍、陈左宁等院士、诺贝尔奖得主康斯坦丁教授以及来自产业界的中国电科首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃等多位重磅嘉宾围绕Chiplet、集成电路装备与材料产业、5G+AI等行业关键技术和产业未来发展方向分享了真知灼见。
多位重磅嘉宾主旨发言
此外，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群等一批国家级平台、专项基金、集群试点在开幕式现场正式揭牌。
与此同时，30多个重点产业项目进行了集中签约，签约总金额超200亿元，全面支撑集成电路产业高质量发展。
代表企业重点产业项目签约仪式
综合来看，作为首届集成电路（无锡）创新发展大会，本届大会充分发挥了无锡市全产业链优势和产业底蕴深厚的独特优势，带动产业链上下游紧密协同、创新合作，有助于全面促进全市乃至全省、全国集成电路产业核心竞争力和整体发展水平提升，有力助推集成电路产业更好强链-补链-延链。
无锡本土新晋设备企业强势突围
从领导的开幕致辞，行业专家的前瞻分享，以及一系列重点项目的签约和揭牌中不难看到，集成电路产业正加速在无锡这片热土上生根发芽。
在市场化驱动、政策引导和资本力量加持下，无锡“攻芯战”版图日渐生动，引领着一批新晋科技创新企业快速成长与壮大。
作为本次创新发展大会系列活动之一，第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛，在无锡太湖国际博览中心同期举行。本届设备年会以高端装备等关键领域为重点，有超过380多家覆盖全产业链厂商踊跃参与，既包含北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也有微导纳米、邑文科技、华瑛微电子、先导智能等无锡本地企业，全面呈现了我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果以及无锡企业在产业链关键环节的创新探索。
据统计，本次展会超6.3万人次专业观众参加，合作签约、订单项目纷至沓来，162家企业现场意向成交额达26.5亿元，有力促进了产业链上下游高效对接、大中小企业协同发展，为进一步擦亮无锡集成电路“金字招牌”赋能助力。
尤为值得关注的是，在新品发布活动中，上海微电子、盛美半导体、研微半导体、微导纳米、邑文科技、艾科瑞思等15家公司的新技术、新设备、新材料等方面创新成果和领先产品集中亮相，多角度体现了国内半导体设备前沿产品技术与趋势，展现了我国企业实现高水平科技自立自强的信心与决心。