3月1日，调研机构IC insights发布的报告预测，半导体行业资本支出将在2022年增加24%，达到1904亿美元的历史新高，比2019年增长86%。若2022能够达到预期数值，这也是自1993年~1995年以来，半导体行业首次出现连续三年的两位数支出增长。
报告称，由于众多供应链在新冠疫情期间供应紧张或中断，电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备。而旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于 90%，甚至许多半导体代工厂的利用率为100%。基于如此强劲的利用率和持续的高需求预期，预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总额将达到3443亿美元。
IC insights调研了全球13家样本企业，并预测这些公司今年的资本支出将增加40%以上。报告称，这13家公司的去年总支出比2020年增长62%，增加至606亿美元，预计今年支出将同比增长52%，增加至918亿美元。
目前，这13家公司的总资本支出预计将是2020年的2.5倍。但这些半导体制造商中的大多数资本支出都是为了应对当前的需求激增。在接下来的几年里，许多公司的资本支出占销售额的百分比可能会恢复到新冠疫情前的水平。
芯片的暴缺暴涨引燃了近年来半导体企业的资本支出屡创新高，也使得不少企业也纷纷入局，开启了“造芯”之旅。而随着市场日趋稳定，企业在“造芯”方面逐渐变得冷静，也开始着手布局未来的长久发展之计。
航顺芯片CEO刘吉平同《中国电子报》记者表示，近两年芯片的暴缺暴涨使得许多企业发现了新商机，加大资本投入。然而，真正的长期战略企业家并不希望出现近两年大规模芯片暴缺暴涨的情况，更希望平稳发展。“芯片是慢工出细活的技术，‘临时抱佛脚’并不是长久发展之计，芯片厂商需要在深耕技术的同时，和上下游厂商更加紧密的作，深度绑定，才可达成长期合作共赢，而不是仅仅寄托于芯片的暴缺暴涨。”