8月10日消息，据中国台湾媒体报道，受终端需求不振与市场竞争加剧影响，台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源，但台积电此前在价格上相对稳定，不轻易涨价也不会随便降价，如今传闻降幅最高达三成，引发外界关注。
为助力客户应对德州仪器价格战？
报道援引野村证券的分析报告称，认为台积电与世界先进针对8吋晶圆代工大降价，主要是与全球模拟IC龙头及整合元件大厂德州仪器（TI）大降价对于诸多芯片设计厂商带来的冲击有关。因为，德州仪器自为了在市场低迷的情况下刺激销售，并抢占市场份额，自二季度以来就发起了价格战，电源管理IC等产品大降价，对于众多与德州仪器存在竞争的相关芯片设计厂商带来较大压力。
而为了应对德州仪器的价格战，这些芯片设计厂商希望台积电、世界先进等晶圆代工厂降价，以降低成本与德州仪器抗衡。为支援客户抵抗价格战的侵扰并协助其降低成本，台积电、世界先进于是决定调降8吋晶圆代工价格，相关情形业界形容为台系晶圆代工厂就像是在打“代理人战争”。
此前消息显示，德州仪器于今年5月份全面下调了面向中国市场的芯片价格，试图通过“价格战”抢下更多的市场份额。据悉，降价主要影响的是通用模拟芯片，对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。其中，电源管理芯片和信号链芯片则是受到此次降价策略影响的重灾区。国内某模拟芯片厂高管透露，“TI这次降价没有固定幅度和底线”。显示德州仪器此次价格战之猛烈。
根据野村的调查显示，7月下旬以来，台积电已开始在8吋BCD制程产能对模拟IC设计公司提供价格折扣。这些客户今年初以来一直面临来自德州仪器的激烈价格战，迫使台积电计划提供支援以保持客户竞争力，并且不是下大单才有价格优惠，而是直接降价，当然订单量越大折扣越高。
传闻台积电与世界先进将会依据各客户的订单量与不同购买模式，给予的降价幅度约10%至30%不等。
业界认为，台积电8吋厂营收贡献占比很少，此次降价影响整体营运有限。不过，世界先进目前全都是8吋晶圆代工，因此价格变动对其业绩影响较大。但如果客户群面对竞争，而不提供支持，那么他们的市场份额将会被德州仪器吃掉，进而会直接导致世界先进订单减少。因此，世界先进将不得不与客户共克时艰，毕竟只有客户先活下去，后面才有生意可做。
8吋晶圆代工产能利用率持续低迷
如果说为了助力客户应对德州仪器的价格战，是导致台积电、世界先进8吋晶圆代工大降价的一大原因，那么目前8吋晶圆代工产能利用率持续萎靡则应该是另一大原因。
自去年下半年以来，全球半导体市场出现了持续下滑，这主要是由于全球经济低迷，导致智能手机、个人电脑和家用电器等消费类电子需求萎缩，使得众多的成熟制程芯片需求大减，从而影响到了8英寸晶圆代工的需求。
据韩国媒体The Elec的报道显示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等韩国8吋晶圆代工厂的产能利用率已降至40~50%，而去年的产能利用率则接近90%。仅DB HiTek的产能利用率处于60%到70%之间，比年初下降了10%以上，与去年第三季度95%的利用率相比，则下降了25%以上。
一位业内人士表示，“8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存，客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%，也低于去年的利用率。”
一位晶圆代工行业负责人表示，“由于开工率下降，一些企业甚至关闭了部分设备。”而在晶圆代工等加工行业中，关闭设备是不常见的。因为加工工业通常需连续运行设备来最大限度地提高生产效率，重启还会带来相关成本和风险。
8月1日，8吋晶圆代工大厂世界先进公布的财报数据显示，世界先进二季度合并营收新台币98.54亿元，虽然环比增长了20.4%，但是同比下滑35.6%。税后净利润为新台币19.95亿元。从整个上半年来看，营收新台币180.41 亿元，同比下滑减37.34%，毛利率为30.03%，较去年同期减少19.19 个百分点，税后净利润为新台币33.59 亿元，同比大跌62.58%。
虽然，世界先进在法说会上虽然并未公布具体的产能利用率，但是糟糕的业绩已经反映出整体的运营情况。根据已有的数据预计，世界先进目前的产能利用率预计在70~80%之间。
对于三季度的预期，世界先进警告，三季度复苏将放缓，并预计第三季产能利用率与第二季相当，毛利率环比将继续减少4个百分点。
另一家8吋晶圆代工大厂力积电公布的二季度业绩也显示出市场情况不佳。力积电二季度营收为新台币110.09亿元，同比下滑49.57%，环比下滑3.85%，虽然EPS为新台币0.15 元，但主要是靠着美元、台币汇率等业外收益弥补主营业务的下滑。对于第三季度的业绩指引，力积电认为营收将同比下滑4%，产能利用率则继续维持在 60%~62% 的较低水平范围，对第三季营运转旺也持保守态度，营收部分将继续下跌个位数百分比。
那么是什么原因导致了8吋晶圆代工产能利用率的持续低迷？虽然整体的市场需求不足是最大原因，但是8吋晶圆代工产能的持续扩张以及部分8吋需求转向了12吋晶圆代工的也是关键的影响因素。
根据国际半导体产业协会（SEMI）2022年4月发布的《全球8吋晶圆厂展望报告》显示，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。显然，随着8吋晶圆代工产能的持续增长，如果需求没有对应的增长，甚至是出现了持续的下滑，那么8吋晶圆代工产能自然也将会出现过剩。
另一方面，持续增长的12吋晶圆代工产能也在争夺8吋晶圆代工的订单。特别是在疫情引发的全球大缺芯期间，一些原本依赖于8吋产能的芯片设计客户，为了拿到产能，已经开始修改一些产品设计转向产能相对不那么紧张的12吋晶圆代工。而自疫情以来，全球的12吋晶圆厂的建设也是规模庞大。
根据Knometa《2023年全球晶圆产能》报告中预测，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12吋（300 毫米）晶圆的晶圆厂，用于制造各类芯片，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非逻辑芯片产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年仍有13座新的300毫米晶圆厂投产，其中8座是晶圆代工厂。根据截至2022年末的建设计划，预计还有15座12吋晶圆厂将于2024年投产。
显然，随着12吋晶圆代工产能的快速扩大，如果市场需求没有对应的增长，那么这些12吋晶圆代工厂为了在市场低迷的情况下能够维持产能利用率，必然也会通过价格战来争夺市场。今年7月，就有消息显示，一些12吋晶圆代工厂也开始面向成熟制程进行了降价。这也加速了部分8吋晶圆需求转向了12吋晶圆，进而导致8吋晶圆代工厂受到了更大的降价压力。
所以，综合来看，8吋晶圆代工降价并不是晶圆代工厂大发慈悲为助力客户而“大放血”，而是市场形势所迫，在客户要求之下，借坡下驴。
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