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中移芯昇科技RISC-V芯片亮相ICDIA滴水湖论坛国产芯片展区

2023-08-09
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7月13至14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”(ICDIA 2023) 在无锡太湖国际博览中心召开。中移芯昇科技RISC-V芯片精彩亮相ICDIA滴水湖论坛国产芯片展区。


RISC-V是基于精简指令集原则的开源指令集架构(ISA)。在万物互联时代,RISC-V因其开源开放的特性表现出了较强优势,为国产芯片产业带来新生机。随着近几年的发展建设,RISC-V已成为中国CPU领域最受欢迎的架构。经权威预测,到2025年RISC-V内核数将增至800亿颗。

为推动实现国产芯片自主可控,中移芯昇科技以RISC-V架构为基础,积极开展芯片研发和生态共建工作。在芯片研发方面,中移芯昇科技陆续推出3款基于RISC-V架构的芯片产品,均悉数亮相滴水湖论坛国产芯片展区。其中2款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》,1款MCU芯片荣获中国开放指令生态(RISC-V)联盟“设计先锋奖”。在生态共建方面,2023年6月27日,中国移动物联网联盟、中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势,以开源开放凝聚产业发展共识,联合科研院所、产业链上下游企业,正式成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,推动RISC-V生态发展,助力国产芯片自主可控。


行而不缀,未来可期。中移芯昇科技将继续基于RISC-V架构开展技术攻关,推动国产芯片取得“芯”突破,为RISC-V生态建设贡献“芯”力量。

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