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富士康将在印度新建两家工厂 生产iPhone零部件和芯片制造设备

2023-08-07
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摘要 据外媒报道,苹果供应商富士康将在印度卡纳塔克邦投资6亿美元建设两家制造工厂,生产iPhone外壳零部件和芯片制造设备。

  8月3日消息,据外媒报道,苹果供应商富士康将在印度卡纳塔克邦投资6亿美元建设两家制造工厂,生产iPhone外壳零部件和芯片制造设备,这两家工厂将在该州合计创造1.3万个就业岗位。
 

  周三,富士康与卡纳塔克邦政府签署了意向书。富士康表示,将投资约3.5亿美元在该州建设一家iPhone零部件工厂,该工厂预计将创造约12000个新工作岗位。
 

  此外,该公司将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作,投资2.5亿美元建设第二家工厂,生产芯片制造设备,该工厂预计将创造约1000个新的就业机会。
 

  今年3月20日,卡纳塔克邦政府和富士康签署了一份谅解备忘录,富士康承诺向一个手机制造工厂投资800亿卢比,这将为该邦提供5万个就业机会。
 

  今年5月份,报道称,富士康斥资约30亿卢比(3700万美元)在印度卡纳塔克邦购买了一块占地300英亩(约合120万平方米)的土地,该地块位于班加罗尔郊区的Devanahalli,靠近班加罗尔机场。
 

  富士康此举正值它寻求在中国以外实现生产多元化之际,这进一步坚定了该公司扩大在卡纳塔克邦业务的承诺。
 

  本周一,富士康还与泰米尔纳德邦签署了一项协议,将投资约1.94亿美元新建一家电子元件制造厂,该工厂将创造约6000个就业岗位。
 

  外媒称,这些投资都是富士康最近的投资努力之一,因为该公司希望进一步扩大其在印度的业务,这些新投资有利于印度总理推动印度成为主要的半导体中心。
 

  印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)正在吸引投资者投资半导体制造业,这是他目前的主要商业议程。

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