随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。
主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度条”
7月28日“粤芯半导体”官微消息，当日粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。
粤芯半导体表示，三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进；紧握粤港澳大湾区产业终端优势，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，给客户提供更优、更高品质的产品。粤芯半导体将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设，力争在2024年全面建成并完成投产。
钢结构首吊！积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）迎来新进展
"中建八局发展建设公司"官微消息，近期，中建八局发展建设公司承建的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）钢结构顺利完成首吊，为项目实现“9.28”封顶节点奠定了坚实的基础，全面吹响了项目下一阶段的施工号角。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）位于上海浦东新区临港重装备产业区I02-02地块，项目总建筑面积22万平方米，建设周期约600天。项目建成后，进一步提升国内芯片制造技术能级，真正打破国产汽车芯片制造技术瓶颈，解决“卡脖子”难题，对保障国家产业安全和信息安全具有重大意义。