AI需求强劲带动下，处于下行周期的半导体仍旧充满活力：高性能GPU等产品助力下，英伟达市值突破万亿美元，业界看好其未来营收有望达到3000亿美元；AI与HBM共同推动下，台积电先进封装产能供不应求；英特尔则看好AI带动PC市场成长……
英伟达AI营收有望达3000亿美元
随着生成式AI需求加速成长，硬件供应商迎来巨大的机会，以满足大型语言模型更高的运算需求，尤其是GPU大厂英伟达。
在AI需求带动下，英伟达市值已经突破万亿美元大关。近期，瑞穗金融集团预测，英伟达在未来几年有望通过AI需求的产品销售获得巨额收入，英伟达仍会在未来几年主导AI产业，光是来自AI面向的产品销售额可望达到3000亿美元。
随着AI生成模型席卷科技产业，英伟达正持续收获订单，客户期望投入新的GPU加速发展自身业务，包括采用A100和H100。
今年6月媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年。
先进封装供不应求
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。然而，随着生成式AI需求激增，台积电CoWoS产能严重吃紧，出现订单外溢到其他厂商的现象。
7月媒体报道，由于先进封测产能吃紧，英伟达正考虑增加新供应商，分散HBM3及2.5D封装订单。据悉，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月调查显示 ，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
英特尔看好AI推动PC销量增长
除了在高性能计算领域大显身手之外，AI也正在PC市场发挥作用。
7月27日英特尔公布截至今年7月1日二季度业绩，该季英特尔营收达129亿美元，市场预期120.2亿美元；预计第三季度经调整营收129亿美元至139亿美元，市场预期132.8亿美元。
英特尔CEO表示，公司有望在2025年达到在行业内领先的目标；个人电脑芯片业务市场份额在二季度有所扩大；预计个人电脑市场在下半年将持续复苏；个人电脑市场的库存水平已恢复正常；个人电脑将是人工智能领域的重要设备，这将使其销量得到推动；服务器市场整体状况喜忧参半；服务器库存消化进程在下半年仍将继续；预计服务器销量在三季度会下滑，四季度将重新增长。