7月26日，中国台湾地区晶圆代工领先企业台湾联华电子(以下简称“联电”)在线上召开了法说会，并且公布了2023年第二季度的财报。财报表示，联电第二季度的合并营收约合人民币129亿元，环比增长3.8%，同比减少21.9%。其中， 22/28纳米的营收占比达到了29%。2023年的资本支出为30亿美元（约合人民币214.6亿元）。
联电共同总经理王石在会上表示：“联电本季度的晶圆出货量与上一季度持平，产能利用率为71%，特殊制程的营收占比达到59%。从应用的角度来看，WiFi、数字电视和显示器的驱动IC等消费领域的需求出现短期复苏，电脑相关的产品需求也较上季有所回升。按地区来划分，亚洲的营收占比从50%提升至56%，其他地区均有所下滑。”
对于此前联电斥资48亿元收购厦门联芯一事，王石表示，在联电的多元制造基地布局中，厦门联芯是其中四座12英寸晶圆制造厂之一，此次成功收购，为客户提供高品质的晶圆制造服务带来了更充足的动力。
展望第三季度，王石指出：“在第二季度，我们看到了市场复苏的微光，但由于供应链库存持续调整，整体的终端市场依旧疲弱，预计客户在短期内还是会保持严谨的库存管理。因此，下半年的整体大环境可能不如预期，晶圆需求前景尚不明确，但我们还是相信以联电在特殊制程方面的领先地位，以及先进的嵌入式高压制程技术，都将保持联电22/28纳米业务的稳定营收。此外，联电正在加速为客户提供所需的硅中间层技术及产能，以满足最近兴起的人工智能市场的强劲需求。”