近日，有消息称，英伟达即将在今年9月发布的RTX 40系列显卡上采用由台积电代工的5纳米制程。在此之前，英伟达的RTX 30 系列主要采用的是三星的8nm制程。另外，还有报道称，原本使用三星4纳米制程的高通5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus的部分代工订单可能也会交给台积电，同样采用4纳米工艺生产，高通希望台积电可以更早交付，以尽快取代当前的骁龙8 Gen1。据悉，高通转单的关键点在于，三星代工的骁龙8Gen1的成品率为35%左右，而台积电的良率则超过 70%以上。
英伟达、高通转台积电态度坚决
据悉，目前英伟达已经预先支付给台积电90亿美元，用于确保后续所需的5纳米的产能能够得到保障，并且在今年的第一季度还将支付18亿美元。可以看出英伟达想要更换代工厂商的决心。
高通同样如此，2021年12月1日，高通刚刚发布骁龙8 Gen 1时，表示比骁龙888芯片处理性能提高20%，能效提高30%，各项数据都有很大提升。但有消息称，三星在代工骁龙8Gen1时只有35%左右的成品率，而在台积电测试过后成品率达到了70%，再加上更为优秀的能耗和效能，让高通不得不选择将部分骁龙 Gen1 Plus的订单转交给台积电。据悉，台积电目前已有 2 万片晶圆可以提前发出，预计在第二季度交付；最快4月出货, 第三季度放量，往后每一季度都有超过 5 万片的骁龙 Gen1 Plus 产出，保证了骁龙 Gen1 Plus的产能。
芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者指出，更换台积电4纳米工艺的根本原因一定是性能的提升。发热量是性能的一个核心指标，发热量大实质上对应着功耗增加，续航时间短，这对于手机是非常致命的缺陷。其次，也有成本的原因，台积电良率高于三星的情况下，加之这一工艺的客户还有苹果、AMD和联发科等，4纳米工艺的体量相比三星更大，成本优势将会比较明显，有很大的降价空间。而且，相较于高通骁龙8 Gen 1，高通骁龙8 Gen 1Plus的几个核心指标都应该有明显提升，运算速率、内存、功耗等都会比三星代工的有较大提升。
三星与台积电的差距愈发明显
三星与台积电在先进制程的演进上看似势均力敌，实际上，三星与台积电还存在相当大的差距，无论是规模、产能、市场占比还是产品质量，台积电都占据优势。2月22日，有消息称，台积电凭借在先进制程方面的优势挤下三星，拿下苹果5G相关的射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前三星和台积电还是使用Finfet结构，未来三星将在下一个3nm技术节点选择GAA结构，而台积电在3nm还继续选择Finfet结构。IC设计客户或将担心三星的GAA工艺的良率与稳定性对产品的影响。
有报道称，三星代工芯片制造业务部门，目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，然而，三星能否在 3nm 的性能和产能上满足客户的要求还有待观察。而三星自己的手机部门则希望公司取消芯片项目，因为自研的 Exynos2200芯片的良品率太低、而且性能差、发热高、耗电多，变相增加了生产成本，希望直接搭载骁龙8Gen1处理器。
一系列事件的发生成为了各大厂商转单的导火索，但创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表达了自己的担心：“受芯片行业大环境影响，台积电的订单不断增多，恐怕也很难有效协调客户的产能均衡，所以未来一段时间产能会继续呈现紧张态势。”