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上海微电子:中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户

2022-02-08
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摘要 2月7日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户,具体是哪家客户购买暂无从得知。

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传感新品 

   

香港理工大学深圳研究院研发基于MoS₂的视觉传感器  

近日,香港理工大学深圳研究院柴扬和韩国延世大学Jong-Hyun Ahn等人开发了一种由生物启发的视觉传感器,该传感器是基于二硫化钼的光电晶体管,具有时变的激活和抑制特性。电荷陷阱态被有意地引入二硫化钼的表面,使得在不同的光照条件下,可以动态调制器件的光敏性。传感器的光强依赖性特征符合韦伯定律,即感知的刺激变化与光刺激成正比。该方法在不同的光照条件下具有高度局域化和动态调制的光敏度,具有视觉适应性,创造了高达199 bB的有效感知范围。光电晶体管阵列表现出暗斑和光适应图像对比度增强。相关工作以“Bioinspired in-sensor visual adaptation for accurate perception”为题发表在最新一期的《Nature Electronics》。文章的第一作者为香港理工大学深圳研究院LiaoFuyou。

机器视觉的发展,可用于智能车辆和实时视频分析等应用,要求硬件具有高分辨率,高图像捕捉速度,良好的稳定性和在一系列照明条件下的检测能力。不同光照下的准确图像捕捉对于环境的正确感知尤其重要,因为自然光的强度跨度很大(280 dB)。这需要光电设备能够准确地捕捉和感知阴影和突出的细节。为了实现这一目标,目前的系统使用的电路和算法降低了效率,增加了复杂性。然而,在感官终端提供视觉适应功能和广泛感知范围的光电器件的开发,可用于改善机器视觉功能,降低硬件复杂度和提供高图像识别效率。

具有局部底栅结构的双层MoS 2光电晶体管(图2a)允许光直接照到MoS 2通道区域,以获得更好的光学吸收。图2b为MoS 2光电晶体管在V D = 1 V时,在不同入射功率密度(P in)的照明下,从6 nW cm -2到60 mW cm -2 (660 nm波长)的传递特性曲线。MoS 2光电晶体管的阈值电压(V TH)随着引脚的增加向更负的方向偏移,这表明在光照下载流子密度增大。光电流(I ph)定义为I ph = I illumination−I dark,其中I illumination表示光照条件下的I D。从I ph对P in的依赖关系(图2c)中观察到,在负栅偏压(V G =−6 V)下,I ph几乎随P in (α = 1.1)线性增加,这表明光产生的载流子几乎与入射光子通量成正比。此外,MoS 2器件在负涡激电(类似于杆状细胞的特性)下具有高的S ph,而在正涡激电(类似于锥状细胞的特性)下具有低的S ph。根据不同的P in值,局部施加不同的V G值,MoS 2光电晶体管可以较好地适应韦伯定律,这类似于视网膜水平细胞根据不同光照条件的负反馈在感光器中的视杆细胞和视锥细胞之间的转换。

研究者报道了一种使用底栅双层MoS 2光电晶体管的视觉传感器阵列,它可以模拟视网膜中水平细胞和感光细胞的功能。器件缺陷物理源于有意引入的陷波态,能够在不同的光照条件下动态调制器件的光敏性。光电晶体管的栅端允许我们根据基于电荷捕获和解捕获机制的P in来控制器件的光响应特性。这种MoS 2光电晶体管阵列既具有暗光性又具有光适应性,提供了广阔的感知范围和增强的图像对比度。这种受生物启发的传感器内视觉适应可以在机器视觉应用中使用,简化或减少电路和复杂的处理算法要求。

原文链接:

https://doi.org/10.1038/s41928-022-00713-1


传感动态 


【上海共进微电子先进传感器封装测试项目落地上海智能传感器产业园  

集微网消息,1月26日,上海共进微电子技术有限公司先进传感器封装测试项目落地上海智能传感器产业园。

目前,项目已基本完成一期生产厂房装修、设备采购和组织架构搭建,预计将在今年6月底投产。项目一期总投资约15亿元,达产后年销售额预计7-10亿元。企业将依托园区优势,与国家智能传感器创新中心先进传感器测试服务平台进行深度合作。

据悉,上海共进微电子技术有限公司成立于2021年12月,总部位于上海智能传感器产业园。上海母公司定位为研发、销售总部,在太仓设立上海共进微电子技术有限公司的全资子公司,太仓子公司定位为生产基地。

上海嘉定消息显示,2021年,上海智能传感器产业园完成欧好声波智慧物联网、协牧电子、芯思微半导体、力矽微电子等85个注册项目,汽车传感器、集成电路设备、物联网应用等新兴领域初具规模,合计注册资本26.12亿元,预计达产后可实现营收106.39亿元;2022年,上海智能传感器产业园计划引进60家集成电路、智能传感器企业。


上海微电子:中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户  

2月7日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户,具体是哪家客户购买暂无从得知。

不过需要指出的是,上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”,并非大家之前热议被卡脖子的IC前道制造的“光刻机”。

作为国内唯一的光刻机制造商,上海微电子目前的光刻机产品主要包括其 SSX600 和 SSX500 两个系列。其中, SSX600系列用于IC前道制造,最先进可以用于90nm芯片的制造,而SSX500系列则用于IC后道制造,即先进封装。

据上海微电子官微介绍,先进封装光刻机是公司目前的主打产品,全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平,对丰富公司的产品种类有着重要的意义。

早在2021年 9 月 18 日,上海微电子曾举行新产品发布会,宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

据悉,当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。


【东芝宣布一分为二:分拆半导体业务,出售非核心资产】

2月7日消息,东芝公司宣布,将分拆为两家公司,并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划,该计划曾遭到维权股东的强烈批评。东芝周一在东京发表声明称,计划分拆包括半导体在内的设备业务,让其上市。

东芝放弃了稍早时候作出的剥离基础设施业务的计划,该业务将继续归东芝所有。东芝表示,分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。

东芝表示,存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有,但公司将寻求“立即”将这些股票变现,并将收益返还给股东。铠侠一直在寻求进行首次公开招股(IPO),但有报道称它也在与西部数据进行合并谈判。

东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务,但没有表示会出售这个部门。东芝将在两年内把3000亿日元(约合26亿美元)的过剩资本用于股东回报。另外,东芝还将以大约1000亿日元的价格把所持有空调部门东芝开利的55%股份出售给美国合资公司伙伴开利全球公司。

分拆计划宣布后,东芝股价今天在东京交易所反弹最高上涨4.5%。东芝泰格股价最高飙升15%,创下自2016年以来的最大涨幅。


  【英伟达收购ARM芯片史上最大交易宣告失败 软银或在年底推动ARM上市

北京时间2月8日早间消息,据报道,知情人士透露,由于监管者担心全球半导体行业的竞争受到影响,导致软银作价660亿美元将英国芯片公司ARM出售给英伟达的交易宣告失败。

该交易是芯片行业有史以来规模最大的一笔并购交易,英伟达原本可以借此控制一家为全球多数移动设备贡献核心芯片技术的公司。但该交易遭到高通和微软等依赖ARM芯片设计的大型科技企业的反对。

知情人士透露,软银将获得最高12.5亿美元分手费,并寻求在年底前推动ARM上市。此次交易失败可能导致ARM的管理层震荡,该公司CEO西蒙·赛加斯(Simon Segars)将被知识产权部门主管Rene Haas接替。


传感财经  

 

   

【2月7日传感财经分析:气体传感器概念报涨,贵研铂业(24.42,1.32,5.71%)领涨,光电传感器概念报涨,奥普光电(20.88,2.45%)领涨

2月7日盘后,气体传感器概念报涨,贵研铂业(24.42,1.32,5.71%)领涨,南华仪器(1.6%)、汉威科技(1.13%)、四方光电(0.54%)、汇川技术(0.42%)等跟涨。

2月7日盘后,光电传感器概念报涨,奥普光电(20.88,2.45%)领涨,光莆股份(1.5%)、森霸传感(0.64%)、亨通光电(0.64%)、奋达科技(0.26%)等跟涨。

2月7日盘后,汽车传感器概念报涨,华灿光电(2.96%)领涨,超捷股份(2.06%)、天龙股份(1.88%)、通富微电(1.44%)等跟涨。


华灿光电300323:

2020年实现营业收入26.44亿元,同比增长-2.66%,近三年营业收入均值为26.97亿元;毛利润1.114亿元,近三年毛利润均值为2.49亿元。

积极布局MEMS领域,子公司美新半导体国内唯一具有车规级的加速度计及地磁传感器芯片的公司,其汽车传感器已进入通用、马自达等国际汽车厂商,并早已实现与合作厂商的大批量供货。

超捷股份301005:

2020年实现营业收入3.45亿元,同比增长12.45%,近三年营业收入均值为3.18亿元;毛利润1.371亿元,近三年毛利润均值为1.13亿元。

公司产品有应用到汽车传感器配套产品上,如应用到传感器基座等。

天龙股份603266:

2020年实现营业收入9.73亿元,同比增长5.91%,近三年营业收入均值为9.4亿元;毛利润2.597亿元,近三年毛利润均值为2.44亿元。

公司是武汉飞恩微电子的供应商,主供与汽车传感器配套的精密组件。

通富微电002156:

2020年实现营业收入107.7亿元,同比增长30.27%,近三年营业收入均值为87.53亿元;毛利润16.66亿元,近三年毛利润均值为13.15亿元。

公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中,该项目的厂房已投入使用;其他已投产的汽车电子芯片产品包括:新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。

银轮股份002126:

2020年实现营业收入63.24亿元,同比增长14.55%,近三年营业收入均值为56.21亿元;毛利润15.13亿元,近三年毛利润均值为13.75亿元。

保隆科技603197:

2020年实现营业收入33.31亿元,近三年营业收入均值为29.86亿元;毛利润10.62亿元,近三年毛利润均值为9.49亿元。

公司主营汽车传感器、轮胎气压监测系统、轮胎气门嘴、平衡块、排气系统管件、汽车结构件,是全球领先的胎压监测系统、气门嘴和排气系统管件供应商之一。



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