关注新利18国际娱乐公众号，获取传感器热点资讯、知识文档、深度观察
传感新品
【俄亥俄州立大学展示“史无前例”的化学传感器 可检测出脑脊液中的损伤迹象】
据New Atlas报道，俄亥俄州立大学的科学家们展示了一种新的监测设备，它可以探测到这些警告信号，在发生创伤性脑损伤（TBI）时，化学变化可以作为二次损伤的前兆。该团队的微小传感器是灵活的，比人的头发还细，可以戴在大脑上实时传递这些变化，有可能为干预和治疗提供新途径。
这个防水的生物传感器由一组场效应晶体管组成，当它们感应到脑液中的某些化学物质时，会产生一个电信号，可以从体外接收和分析。为了保护电子元件不被降解，传感器被安置在几百纳米厚的二氧化硅薄膜内。
据该团队称，该传感器具有“前所未有的功能组合”，在监测大脑健康方面具有一些独特的能力。其中包括检测大脑脑脊液中钾和钠离子水平变化的能力，这是脑外伤后继发性损伤的迹象之一。
这一点在模仿脑脊液的人工溶液中得到了证明，该设备能够准确地检测到钾和钠离子水平的变化。在人类血清中测试该传感器后，该团队还发现它可以可靠地用于监测pH值水平。
“我们希望有一种生物传感器能够连续监测大脑组织，以检测脑脊液中离子浓度的变化，”研究共同作者李景华（音译）说。“这些变化在TBI的二级状态下出现，作为病情恶化的早期预警信号。”
虽然二氧化硅封装可以在人体中承受多年，但科学家们说传感元件可能只能维持几周。这是该团队要解决的最大问题，还有围绕其对人体组织的长期影响以及不同生物标志物之间的“串扰 ”等未解之谜。他们的目标是在推进对动物模型和最终对人体的试验之前解决这些问题。
研究人员说：“当我们创建一个生化传感器时，我们希望确保该设备只对我们感兴趣的特定化学品做出反应，而忽略来自其他生物标志物的串扰。在我们身体这样一个复杂的系统中，这一点很难做到。”
虽然该设备被设计用于监测脑部创伤时的健康状况，但科学家们说，它可以被改编为监测肽、蛋白质和其他化学物质，有可能在研究帕金森病和阿尔茨海默病等慢性疾病时找到用途。
研究人员说：“我们相信，我们可以用生物传感器实现的健康数据的捕获和分析，对于跟踪长期的健康状况以进行早期干预和疾病治疗至关重要。”
该研究发表在《Small》杂志上。
传感动态
【济南市历城区推进传感器产业和贸易枢纽产业有序发展】
2月6日上午，济南市历城区召开会议对全区传感器产业和贸易枢纽产业工作进行了调度。区委书记张军，区委副书记、代区长续明，区委常委、统战部部长郭凯，副区长闫立彬、杨克建等出席会议。
会上，各相关区直部门和单位分别汇报了传感器产业、贸易枢纽产业当前工作推进情况及下一步工作打算。
就下一步推进传感器产业工作，张军强调，各相关部门和单位要进一步提高政治站位，强化责任担当，提升工作能力；要健全完善工作推进机制，定期调度工作推进情况，推进我区传感器产业有序发展；要进一步做好要素保障，协调破解制约传感器产业推进工作的瓶颈和问题，加快推进各重点项目建设。
就推进贸易枢纽产业工作，张军要求，各部门单位要牢固树立围绕中心、谋划全面的意识，搭配好自身力量，规划好本单位的工作；要做好我区“一核一港两翼多联”产业空间格局中各相关片区的道路交通等城市基础设施规划建设工作，进一步调整完善产业生态和服务配套设施；要瞄准贸易行业头部企业，加大招商引资力度，打造并完善贸易产业链。
续明等也分别就相关工作发表意见。
【华为员工股票分红下降：每股分1.58元，分红超350亿，人均薪酬达70万元】
据华为内部论坛信息显示，华为在1月底公布了分红数据，2021年仍然持续实施股票分红，预计每股分红1.58元，较2020年1.86元/股的分红下降15%。此前，华为2018年和2019年各分红每股1.05元和2.11元，股价均为7.85元。
2018年华为的总股数高达222亿股，而每年华为的总股数都是只增不减，意味着华为本次分红或超过350亿元。按持股比例计算，任正非获得的分红或超过2亿元。此前的2020年，华为每股分红约1.86元，分红总额超过400亿元。
今年的分红下调与营收不无关系。2021年12月底，华为轮值董事长郭平披露2021年华为收入预计约为6340亿元，同比2020年的8914亿元人民币下滑28.9%。据财报数据，2020年华为的雇员费用是1660.61亿元，同比微跌1.3％。同时，华为2020年在工资、薪金及其他福利上的支出达1390.95亿元，以19.4万名员工计算，华为员工人均薪酬达到70万元。
根据华为此前发布的 2020 年年报，华为投资控股有限公司是 100% 由员工持有的民营企业。华为通过工会实行员工持股计划，员工持股计划参与人数为 121269 人（截至 2020 年 12 月 31 日），参与人均为公司员工。
【图像传感器企业欧菲光收关注函：要求详细说明公司计提减值准备的资产情况】
2 月 6 日消息，欧菲光收到深交所关注函，要求详细说明公司计提减值准备的资产情况，包括但不限于资产类型、计提减值依据、测算过程等；核实并说明相关减值迹象和依据是否发生于 2021 年，是否存在一次性计提大额减值的情形，以及以前年度相关资产减值准备计提是否充分。
结合公司补偿安徽精卓资产减值损失相关的协议安排、协议签署和履行审议程序时间及事项进展，详细说明相关补偿损失计入 2021 年度的合理性，是否符合企业会计准则的相关规定。
【赛微电子拟在北京怀柔区投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等】
2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。
2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下为双方的主要合作内容：
1、建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台
在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台，为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。
2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线
建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试能力，开展MEMS器件先进封装制造技术研究，建立技术创新平台，进行MEMS器件的晶圆级测试研发及量产，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务。
3、建设和运营北京市工程研究中心
建设和运营先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心。打造国际技术转移中心、MEMS工艺研究中心、中试公共服务中心和MEMS协同创新服务中心，开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术研发、MEMS晶圆级生产制造工艺技术研发的“三横四纵”立体化MEMS工程研究中心。
怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，本次项目实施点位位于怀柔科学城产业转化示范区。怀柔科学城位于北京市东北部，规划范围100.9平方公里，以怀柔区为主，并拓展到密云区部分地区，是北京建设国际科技创新中心“三城一区”主平台之一，是国家发展改革委、科技部联合批复的北京怀柔综合性国家科学中心的核心承载区，是我国建设创新型国家和世界科技强国的重要支撑。
赛微电子表示，本次签署的《合作协议》涉及对怀柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封测线的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展。
公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；近年来公司结合未来市场需求提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；公司瑞典FAB1&FAB2掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）；公司FAB3积极自主研发硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术，并结合生产实践不断积累发展；德国FAB5（若后续顺利获批完成收购）则拥有车载CMOS芯片和传感器芯片的成熟量产能力，且可兼容MEMS与CMOS芯片集成制造工艺；公司FAB6正在筹划并开展建设前的准备工作。
布局MEMS中试线，有利于公司MEMS规模量产线的客户储备及产品导入，有利于公司更好地满足来自通信、科学、环境、工业汽车、生物医疗、消费电子等终端应用市场的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。布局先进封装测试，公司业务范围将在MEMS产业链内得到进一步深化拓展，能够为客户提供先进、低成本的MEMS器件/系统集成以及晶圆级测试服务，形成一站式的“Turn-Key”解决方案，适应MEMS市场客户的多样化、综合化的需求，能够提高公司在MEMS器件制造业界的综合竞争力，拓宽公司的生产能力和服务能力，有利于公司逐步整合完善产业链，符合公司的长期战略发展规划。
公司控股子公司海创微芯本次与怀柔经信局签署《合作协议》，拟在怀柔区投资建设并运营怀柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封测线，旨在充分利用赛微电子与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务和封装测试业务的发展。若本次合作后续能够顺利推进，将有利于进一步提升公司的领先产能，提高公司的专业制造服务能力，满足下游广泛市场应用需求，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。
传感财经
【苏奥传感(300507.SZ)：拟收购龙微科技不少于42%股权 加码传感器芯片产业链上游布局】
2月7日丨苏奥传感(300507.SZ)公布，公司于2022年2月6日与龙微科技无锡有限公司(简称“龙微科技”或“标的公司”)之股东殷宗平、北京华安广通科技发展有限公司、汪祖民、毕艳军、刘幸(统称“交易对方”)签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购交易对方合计不少于42%的股权，公司亦有意收购标的公司其他股东持有的标的公司股权，该次交易完成后，龙微科技将成为公司的控股子公司。
龙微科技是一家集MEMS芯片设计、封装、标定测试和专业应用解决方案为一体的综合性高新技术企业。其以自有的MEMS芯片设计技术和工艺数据库为基础，成功研发了MEMS压力、温度、湿度三大系列产品，有多款芯片填补了国内空白，可以十分良好的实现国产化替代；并基于自有的产品特性数据库，开发了传感器自动化批量修正校准系统，极大的提升了传感器的生产效率；从芯片设计、封装、到传感器的生产、标定，形成了完整的技术体系和多套具有自主知识产权的解决方案，累计多项发明专利。
经过多年的积累和发展，龙微科技的超低压、高精度、耐腐蚀、宽温区微融硅等压力传感器系列产品成功应用于消费电子、汽车电子、高端装备、医疗等多个领域，是具有核心技术和国际竞争力的MEMS传感器芯片和传感器解决方案供应商。
公司作为一家专注于汽车传感器及智能化产品领域的创新研发型企业，该次收购符合国务院“十四五”数字经济发展规划，顺应了国家对于传感器等战略性前瞻性领域的要求，将稳固公司在传感器芯片产业链的上游布局，大大提升公司传感器芯片供应的自主保障可控能力，有助于实现双方在传感器领域的芯片设计、封装、测试、生产、总成等全产业链的整合以及双方在资源、技术、资金等方面的优势互补，符合公司的深度发展传感器的战略规划，为公司未来传感器产业的发展提供强有力的支撑。
