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华南师范大学:设计可穿戴柔性传感器件,可实现三维空间内的运动识别

2023-07-06
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摘要 希望通过该研究进一步启发更多应用导向的传感设计,并通过物理结构的设计,降低传感系统本身在集成上的复杂度。基于该设计理念,可穿戴柔性电子未来或许能够进一步小型化、便携化的同时,也能保证高精度的传感能力,这将有利于可穿戴柔性传感器件的实际应用。

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【华南师范大学:设计可穿戴柔性传感器件,可实现三维空间内的运动识别 】

近年来,随着可穿戴柔性传感器技术的发展,其应用范围越来越广。但是,通过可穿戴柔性传感器捕捉人体运动仍然充满挑战。由于人体关节的灵活性,人体的运动往往十分复杂,因此对动作捕捉设备提出了更高的要求。



华南师范大学李昕明研究员团队与合作者开发了一种可用于运动捕捉的可穿戴柔性传感器件,通过感知真实物理运动引起的表面形变场变化,来准确还原复杂运动。


他们提出了一种基于空间分布差分的传感器件设计,能够将运动引起的表面形变场解耦为多个基础形变的组合,从而准确还原运动行为。基于该设计,即便对于手腕等高自由度的关节,也可以实现三维空间内的运动识别。


不同于已商用的基于光学的动作捕捉方案,该团队所开发的可穿戴柔性传感器件通过采集跟随运动变形产生的传感器电信号变化,来实现对佩戴者的运动捕捉,其传感的准确性不会受限于场地和遮挡。


“因此,可穿戴式柔性传感器件有望于拓展动作捕捉的场景,并增强运动捕捉在不同场景下的鲁棒性。”李昕明说。

然而,柔性传感器件在运动捕捉领域应用的局限性在于,其信号并不直接反映运动。当柔性传感器件穿戴在人体表面时,它的传感信号其实反映的是与柔性传感器贴合的皮肤发生的变形程度。


尽管皮肤的变形由运动引起,但是也受到诸多其他因素的影响。周远志举例说道:“比如不同的人(老人和孩子),由于他们的体型身材有差异,即使是做同样的动作,他们的皮肤形变也会不一样。除此之外,佩戴位置的差异也可能导致测量到的皮肤形变的差异。”


总体来说,由于真实运动场景的复杂性,柔性传感器件在实际运动捕捉场景中面临着诸多潜在的影响因素,而这些影响因素极大地制约了柔性传感器件真正地从实验室走入到人们的日常生活。


在该研究中,研究团队重新审视了穿戴式柔性传感器在动作捕捉过程中信息传递的过程,基于实际场景中的需求,对传感器功能和设计提出要求和改进。


值得关注的是,该传感器件仅由两个相同的传感单元组成。研究人员通过对运动形变引起的应变场变化分析,设计了传感单元的空间位置关系及电学响应形式,最终仅通过两个传感单元,便实现了对于多种复合形变的准确解耦。“这也体现了智能传感系统的‘化繁为简’的设计思想。”李昕明表示。


该团队遇到的关键挑战之一,是如何理解和复现实际运动引起的形变。实际上,人体皮肤的运动变形十分复杂,并且人体的运动的重复精度不高,在测量上,皮肤形变的测量也是十分具有挑战性的课题之一。


因此,如何提取皮肤形变中的关键特征,并通过实验室中的标准化测试加以模拟和复现,成为了研究团队研究形变的主要方案。


结合力学分析方法,他们将实际生活中的形变分解为多个基本形变的叠加,并构建了一套自主设计的标准化复合形变施加、测量系统。该团队通过该系统研究了器件对于复合形变的解耦能力,最终将这种能力应用到实际场景。


该团队表示,希望通过该研究进一步启发更多应用导向的传感设计,并通过物理结构的设计,降低传感系统本身在集成上的复杂度。基于该设计理念,可穿戴柔性电子未来或许能够进一步小型化、便携化的同时,也能保证高精度的传感能力,这将有利于可穿戴柔性传感器件的实际应用。


传感动态


【陕西传感器产业学院在宝鸡成立】

7月5日,2023智能传感器产业发展大会人才专场在宝鸡职业技术学院召开。会上举行了陕西传感器产业学院揭牌仪式。



陕西传感器产业学院在宝鸡职业技术学院成立,是宝鸡市深化校、政、企、行合作,提高人才培养质量,推动省级“双高”院校建设,助力区域产业升级和经济高质量发展的新载体、新契机。


宝鸡职业技术学院负责人表示,学院将以传感器产业学院为依托,紧盯传感器产业链人才需求,不断强化校政企行联合协作,持续加强专业(群)建设,通过开展订单式培养、现代学徒制等途径,打造具有宝鸡特色的传感器产业人才培养模式,努力把传感器产业学院办成产业人才输出新高地、科研创新新平台、合作交流新纽带,为区域经济发展贡献“宝职力量”。


会上,宝鸡职业技术学院与宝鸡市兴宇腾测控设备有限公司、陕西赛尔斯电子有限公司、宝鸡恒通电子有限公司等签订了校企合作协议。


【瑞萨预计今年销售额增至200亿美元 加大生态链布局】

MCU大厂日本瑞萨,在芯片下行周期中交出了自己的答卷。近日,该公司全球销售及市场本部副总裁兼中国总裁赖长青表示,瑞萨电子计划2030年销售额增长至200亿美元,成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商,市值有望达到2022年末的6倍。


这意味着,瑞萨的市值或将达到950亿美元左右。


回顾历史,瑞萨电子维持“逆势”增长的原因,既与公司主流产品吻合汽车电子需求有关,也与其此前持续进行市场收购、扩大业务线、整合资源有关。


“逆势”增长

瑞萨是一家具有20年历史的日本半导体IDM型公司,主流产品为MCU、MPU和SoC。对于“激进”的增长目标,市场并不意外。


公开财报显示,2022年瑞萨全年营收为1.5万亿日元,按照当时的汇率大约为114亿美元;当年年底,瑞萨市值为158.4亿美元,不过2023年6月末,其市值已经达到346.3亿美元。


从市场排行来看,在2022年,瑞萨电子在全球MCU市场的份额已经达到了17%,位居全球第一;在汽车MCU市场,市场份额高达30%,位居全球第一。


此前在2021年,连特斯拉CEO马斯克在提及全球汽车芯片短缺问题时,也不得不提到,是瑞萨和博世这两家公司的交货出现了供应链问题。


赖长青称,MCU市场竞争激烈,想要争夺更多市场份额非常困难,“市占率增长0.5个点到1个点都很不容易”。


根据瑞萨电子预测,从2019年到2029年,整个乘用汽车产量会会增长110%,单台汽车里使用的半导体器件金额将会增长2.4倍。


对于瑞萨电子的汽车业务发展策略,瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇透露,瑞萨电子主要会关注E/E架构、辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(AD)、电气化三大应用方向。


通过收购增强供应能力

完整解决方案是该公司的战略核心。


赵明宇表示,从2019年到2022年,瑞萨的Winning Combo从101个累计涨到434个,2023年还要进一步增加到500个。该公司的历史经验表明,通过持续的市场收购、整合,该公司交出更完整产品线,也巩固了供应链。


关于Winning Combo,赵明宇解释其要义是“一站式服务”,尤其强调了对汽车客户的重要性。


“从器件角度来看,汽车客户不希望零打碎敲地采购,而是从一家半导体公司拿到所有需要的元器件。”赵明宇表示。举例而言,如果汽车客户需要80颗芯片,最好能从一家供应商处获得其中大多数颗粒,否则就会在物流、采购、品控上花费大量成本。“同时,这也是令瑞萨从一块产品上赚2美元到赚8美元的关键。”赵明宇称。


成立于2003年的瑞萨电子,主流业务原本是MCU、MPU和SoC。从2016年开始,该公司持续进行大规模的市场收购,期间虽然经历了艰难的业务转型、团队整合,但随后在市场需求剧变的时代背景下,获得了生存优势。


2018年9月11日,瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT,并于2019年3月30日完成收购。通过对IDT的收购,瑞萨获得了在射频(RF)、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器方面的补足。


2021年2月8日,瑞萨电子宣布以59.2亿美元、按溢价20%收购苹果芯片供应商Dialog。Dialog总部位于英国雷丁,但其研发地点遍布欧洲和美国。Dialog为智能手机和其他互联网连接设备制造电源管理技术以及无线芯片,2019年,其14亿美元总销售额的三分之二来源于苹果公司。


2022年6月,瑞萨完成收购嵌入式AI和TinyML解决方案商Reality AI,其后一年已推出一系列基于Reality AI技术的解决方案;2022年10月,瑞萨完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian的收购;2023年6月2日,完成收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。


由于进行了多次收购,瑞萨也逐渐在自身IDM(一体化设计和生产)的企业形式基础上,发展了外包生产业务,包括晶圆代工和封测代工。该公司原本在日本有5座晶圆厂,在中国北京、苏州和马来西亚等地拥有7个封测厂,但目前对于Intersil、Dialog等无晶圆厂的产品,也会交由外部代工厂来生产,这可以保证原有生态的稳定。


赖长青强调了瑞萨对于供应链安全的重视,指出大部分产品的供应链都是全球化和多元化的。

  

的稳定供应,又能够在外部环境变化时对于产能进行灵活调配,使得供应更为灵活。



【重庆智能网联新能源汽车产业添新军 镭神智能激光雷达项目落户重庆】

7月5日,在巴南区第二季度招商项目集中签约活动上,重庆数智产业园正式签约深圳市镭神智能系统有限公司,将建设自动化工厂,主要生产1550nm车规级光纤混合固态激光雷达。作为融入重庆万亿级智能网联新能源汽车产业的关键核心零部件项目,该项目落地将完善零部件供应链,推进重庆智能网联新能源汽车产业补链、强链、延链,助力万亿级智能网联新能源汽车产业集群建设。



向“光”而行 攻克“卡脖子”技术

据悉,深圳市镭神智能系统有限公司是一家打造全国产化的高性能激光雷达及行业应用方案的高新技术企业,荣获国家科技进步二等奖,是国家工信部新一代人工智能产业创新重点任务优胜揭榜单位、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省唯一的激光雷达工程技术研究中心、省级制造业单项冠军产品企业。该企业打造了齐全的激光雷达产品矩阵,具备1550nm及905nm车规激光雷达的量产能力,致力于实现深度集成垂直产业链及产品国产化。


值得一提的是,该企业自研自产了1550nm光纤激光器、10多种高功率核心器件以及生产光纤器核心器件的自动化设备,攻克了“国之所需”的关键核心技术,解决了我国被“卡脖子”的35项关键技术之一的激光雷达技术问题,实现了技术反制裁。


作为车载核心传感器,激光雷达被称为“汽车之眼”,通过发射激光,可测量物体与传感器之间的精确距离,构建高精度三维环境点云图,已广泛应用于自动驾驶、智慧交通、机器人、工业自动化、高端测绘等多个领域,目前在汽车端的市场增长则最为迅猛。


据了解,激光雷达行业具有较高的技术水准与技术壁垒,尤其是汽车前装对激光雷达产品的性能和成本提出了很高的要求。作为激光雷达产业的“排头兵”,该企业拥有一批核心部件和技术,优势明显。该企业自主研发的1550nm光纤混合固态激光雷达,采用自研自产的1550nm光纤激光器,拥有超强的小物体远距离探测性能和图像级高密点云密度表现,满足车规级要求,主要应用于高级别自动驾驶、智慧交通、直升机/飞行汽车防撞等远距离场景,其综合性能国际领先,价格不到进口产品一半,极具成本优势。


建圈强链  深挖产业“源头活水”

当前,重庆正加快构建“33618”现代制造业集群体系,着力打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群。紧紧围绕全市“33618”、巴南区“1246”现代制造业集群体系,重庆数智产业园围绕延伸“芯屏端核网”全产业链和建设“云联数算用”要素集群,打造重庆重要的大数据和智能制造产业基地。


立足已集聚的“3+2”特色产业发展格局,重庆数智产业园强化产业分析研究,编制重点产业“一行动方案、一招商图谱、四项清单”,注重市/区级部门、链主企业、投资机构、行业协会、峰会等“八项联动”,瞄准已确立的“抢先布局硅基光电子未来产业,持续深耕新型显示产业、5G、大数据,深入拓展智能装备、消费品工业等特色产业,深挖产业链供应链,加强项目调度,密集“走出去”“引进来”,招商“朋友圈”不断扩容,切实吸引产业链上下游、供应链各环节入驻集聚。


截至6月,重庆数智产业园签约超音速AI+机器视觉、永磁变频系列及新能源发电机等14个项目,协议金额达66.38亿元,开工项目15个、开工率达87.5%,积极带动、实现产业链协同发展和聚链成群,为重庆“33618”、巴南“1246”现代制造业集群体系持续注入新的“源头活水”。


【马斯克:今年末有望实现全面自动驾驶 愿意向其它车企共享】

7月6日消息,在2023世界人工智能大会开幕式上,特斯拉CEO埃隆·马斯克发表了他对人形机器人Optimus 、自动驾驶、人工智能等领域的看法。


他表示,机器和生物的算力差距在进一步扩大,机器智能占比将在未来超过生物智能,“这将是一个根本性的深度的变化。”

马斯克还称,特斯拉非常有兴趣将自己的自动驾驶技术与其他汽车制造商进行分享,这个技术是超越世代的。


而且会让汽车使用率大大增加,一般家用车一周使用时间为10小时至20个小时,多数时间都在停车场趴着,但对于全自动驾驶的汽车而言,其使用时间一周可能在50至60个小时,这种使用率比非全自动汽车增加近5倍。


马斯克预测,随着人工智能技术的快速发展,大约在今年年末,就会实现全面自动驾驶。


“我以前也做过预测都错了,但我觉得此刻做的预测比以往任何时候更接近于现实。”


马斯克介绍,当前特斯拉已经非常接近没有人类干预的全自动驾驶状态,在美国的道路上测试很少会需要人工干预。


此外,值得一提的是,特斯拉目前正在向其他车辆开放使用特斯拉的超级充电网络。马斯克也曾公开表示:很乐意将Autopilot(自动辅助驾驶)/FSD(完全自动驾驶能力)或其他特斯拉技术授权给有需要的公司。


【消息称 ASML 将向中国推出“特供版”DUV 光刻机】

7 月 6 日消息,根据 DigiTimes 报道,ASML 试图规避荷兰新销售许可禁令,面向中国市场推出特别版 DUV 光刻机。


消息称如果该项目继续推进,中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产 28 纳米及更成熟工艺的芯片。


消息称该特别版 DUV 光刻机基于 Twinscan NXT: 1980Di 光刻系统改造,而 1980Di 是 10 年前推出的旧型号,不在本次官方禁令范围内。


1980Di 是 ASML 现有效率比较低的光刻机,支持 NA 1.35 光学器件、分辨率可以达到 <38 nm,理论上可以支持 7nm 工艺。


大多数晶圆厂使用 1980Di 光刻机,主要生产 14nm 及以上工艺芯片,很少使用其生产 7nm 芯片。


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