集微网报道，2023年6月29日至7月1日半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举办，展会吸引了半导体多个细分领域的优秀厂商参展。上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）和嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）携集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等设备产品介绍亮相展台。
凯世通：得到国内头部企业充分验证 竞争优势明显
凯世通是国内首家12英寸集成电路离子注入机大束流和高能离子注入机获得验证验收的设备企业，公司多年对行业持续深耕，产品开拓已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，拥有高能离子注入、超低温离子注入设备等核心关键机型。
在谈及公司离子注入机产品有哪些竞争优势时，凯世通副总经理张长勇向集微网表示，“一是产品顺应工艺发展趋势和国际客户需求开发，在离子注入技术、颗粒污染控制等方面都极具优势，覆盖国内主流的28纳米产线的工艺需求，并得到国内头部企业的充分验证，低能大束流产品已进入量产阶段；二是凯世通的研发团队契合度较高，近年来积极引进多名在芯片制造厂工作多年的资深离子注入工艺专家，研发队伍不断壮大，以此能够保证研发的持续性以及解决问题的及时性。”
据了解，凯世通员工60%以上为研发或工程技术人员，且自主培养有梯队、有层次的机械、电气、软件、工艺等不同学科方向的研发精英。在研发团队的不断打磨下，凯世通已成功推出低能大束流离子注入机、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机等产品。
当被问及产品在市场的渗透率时，张长勇表示：“起初我们是从国内12英寸的头部企业开始推广，和客户的验证合作过程中得到了高度认可，拿到了诸多国内主流客户订单，接下来公司也会根据客户的IGBT、碳化硅等新工艺进行研发。凯世通的团队成员始终和客户保持着密切的联系，并且我们在设备的开发过程中听取了一些潜在客户的建议和需求，从而进行了针对性的设计。”
同时张长勇指出，28nm制程的源漏极低能量离子注入掺杂是决定器件电性能的关键，因此低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%。凯世通是目前首家真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证。凯世通低能大束流离子注入机系列产品的产业化，使我国成为第二个全面掌握28nm低能大束流系列离子注入装备和工艺应用的国家。
嘉芯半导体：成为华东最大集成电路前道设备研发基地之一
除了凯世通外，万业企业旗下的另一企业嘉芯半导体也为半导体设备国产化增添了力量。据嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳介绍，嘉芯半导体成立于2021年，公司投资兴建的109亩产业园区仅用8个月时间便完成了新建厂房的封顶，预计即将完成全部的竣工验收，下半年开始搬入，未来将成为华东地区最大的集成电路前道设备研发制造基地之一。
据悉，嘉芯半导体项目位于嘉善西塘镇工业园区下甸庙片区，项目总投资20亿元，规划面积达109亩，拥有14万方厂房面积，覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及褪火等多款集成电路核心前道设备，未来将形成种类齐全的设备基地。自2022下半年开始，嘉芯半导体多次中标多款设备，包含氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机、高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD）、二氧化硅等离子薄膜沉积设备（PECVD）、铝铜金属溅射设备（PVD）、掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD）以及钛/氮化钛沉积设备（MOCVD）、快速热处理（RTP）以及尾气处理设备等，累计订单突破4.6亿元。
对于嘉芯半导体的未来发展路径，周伟芳表示，“未来嘉芯半导体可为国内成熟工艺的晶圆厂客户提供较为完整的解决方案，我们在为客户提供多款核心前道设备的同时，技术团队也可为客户持续改进CIP工艺，帮助客户提高芯片制造效率并有效控制运营成本等。”
万业企业：国产替代空间广阔 积极打造1+N半导体设备平台
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，半导体设备的全球销售额从2021年的1026亿美元增长了5%，达到2022年1076亿美元的历史纪录，中国大陆已连续三年成为最大的半导体设备市场，然而半导体设备市场的国产化率仍有待进一步提升。
当谈到半导体设备国产化情况时，周伟芳指出，“从细分领域来看，离子注入机的国产化率低于5%，刻蚀机的国产化率大概在10%~20%之间，这也意味着国产化空间巨大。”
在这样的背景下，万业企业以提高半导体设备国产化率为己任，从领先的全领域离子注入机全面扩展至更多品类的前道设备赛道，积极打造1+N半导体设备平台，其中“1”是指凯世通离子注入机设备，“N”是指嘉芯半导体目标覆盖的多个前道设备品种。
“凯世通是目前首家通过验证验收并获得商业重复订单的国内12英寸高能和低能大束流离子注入机公司，截止今年一季度在手订单近9亿。同时凯世通注重人才队伍建设，2022年以来不断引进多位业界知名大厂的资深离子注入专家，增强了真空机械设计、高压电气、控制软件、等离子体物理、工艺应用等多个技术方向的研发实力，并建立了完备的核心技术体系和知识产权保护，后续将进一步深化自研创新能力和专业技术人才队伍建设，夯实随需迭代、快速响应的服务能力建设，升维产品核心竞争力。今年5月，凯世通启用金桥新研发制造基地，未来，公司将以此次新基地启用为起点，继续践行“公平、正直、创新、进取”的企业文化，与产、学、研界的合作伙伴紧密携手，深度融入本土集成电路产业与人才创新生态链，以客户为导向打造全“芯”服务能力。”周伟芳进一步说道。
展望未来，周伟芳提到，“目前IGBT、碳化硅、氮化镓等新技术对工艺、应用提出了新的要求，使得这些领域中的设备和工艺还需打通，我们会根据客户的需求去进行定制化，对设备持续进行改造、升级。”