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芯密科技三期投产,产能再扩60%有效满足半导体全氟密封件需求

2023-06-30
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集微网消息,6月28日,上海芯密科技有限公司三期项目投产仪式在临港产业区厂房举行。

上海临港产业区

上海临港产业区消息显示,芯密科技2021年12月二期项目投产,为进一步扩充产能、提升高技术含量产品占比,于去年底启动了三期项目建设。该项目的投产,将产能在现有基础上再扩充约60%,产能将达到100万个各种尺寸的密封圈,有效满足国内半导体行业全氟密封件需求。

据悉,芯密科技成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的企业,集研发、设计、制造、销售能力于一体,为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。(校对/刘沁宇)

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