一、资深模拟集成电路设计工程师
工作地点：成都、苏州、上海
岗位描述：
1、负责AC-DC/DC-DC/Gate Driver产品的研发、组织和产品线规划；
2、负责开发指导AC-DC/DC-DC/Gate Driver的基本架构及实现方法，负责产品的线路设计、相关工艺和版图的协调管控；
3、负责相关设计文档的撰写和审核。
任职要求:
1、5年以上相关工作经验，微电子、集成电路等专业本科或硕士以上学位，有多个成功流片案例；
2、熟练掌握各类功率变换拓扑，如Buck、Flyback等；
3、熟练使用EDA软件进行IC版图设计，熟悉Power IC版图设计者优先；
4、能够独立完成模拟类功率管理IC的开发；
5、熟练掌握半导体器件物理特性和版图要求，熟悉功率器件特性及其基本工艺，有较强的学习能力，有分析解决复杂问题的经验案例；
6、电源类/驱动类/功率类芯片开发经验者优先。
二、模拟集成电路设计工程师
工作地点：成都、苏州、上海
岗位描述：
1、负责产品的电路设计及仿真验证，协助产品的SPEC定义和电路架构的设计；
2、按照产品开发计划开展设计工作；
3、协助版图设计工程师完成电路的版图设计及优化；
4、协助完成产品的测试规范的编制。
任职要求:
1、微电子、集成电路等专业本科或是硕士以上学位，3-5年相关工作经验；
2、熟练掌握各类功率变换拓扑，如Buck，Flyback等；
3、熟练掌握应用EDA（cadence等）进行IC仿真和验证的能力；
4、有扎实的模拟集成电路知识基础，有良好的电子电路分析能力，熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法；
5、熟悉半导体器件物理特性和版图要求，了解半导体工艺常见问题；
6、有电源类/驱动类/功率类芯片开发经验者优先；
5、协助测试工程师完成产品的验证及测试生产的调试；
6、负责相关设计文档的撰写。
三、模拟版图设计工程师
工作地点：成都、苏州、上海
岗位描述：
1、 负责把芯片整体电路转换成版图，完成版图布局规划、物理布局、布线和验证，包括DRC、LVS、LPE验证等;
2、依靠layout布局技术，以提高电路性能;
3、与设计工程师有效合作，完成布图设计目标，设计出最佳版图布局；
4、负责相关layout文档的撰写。
任职要求：
1、微电子或电子类相关专业，大专以上学历；
2、具有3年以上模拟/数模混合IC版图设计的直接经验，熟悉相关的EDA工具，如Cadence Virtuoso、 Calibre等工具；
3、熟悉CMOS/BiCMOS/Bipolar/BCD工艺、层次及器件，能做whole chip规划；
4、拥有丰富的模拟电路理论知识；
5、具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力；
6、工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
四、器件设计工程师/经理
工作地点：成都、苏州、上海
岗位描述：
1、参与项目的可行性分析，负责产品开发的方案的制定与修改、技术风险评估、流程（含技术文件）管理，重要产品的客户技术沟通等；
2、负责公司相关产品的模拟仿真及版图设计工作；
3、负责公司相关产品的工艺开发工作、量产导入及良率提升；
4、相关专利文件撰写及申请。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子/电子工程/电子科学等相关专业，英语良好；
2、可熟练使用半导体器件仿真软件及版图设计软件；
3、三年以上半导体公司器件设计经验或者半导体代工厂TCAD仿真经验；
4、最好具有光电传感器（如光电二极管PD或者光电三极管PT）或者功率MOSFET设计经验（如沟槽型MOSFET、split gate MOSFET和Super Junction MOSFET）；
5、具备主动积极，勇于接受挑战及了解问题所在并快速解决问题的态度与决心；
6、具有制程整合、产品工程或芯片厂技术开发相关经验。
五、工艺整合工程师
工作地点：成都、苏州、上海
岗位描述：
1、负责新工艺及新技术的开发和转移，并使之适于量产；
2、负责量产产品工艺流程及规格制定；优化工艺流程，稳定产品指标，提高良率与整体质量，降低生产成本；
3、负责协调良率提升、工程部和生产线发现制造工艺过程的问题，提出解决方案并实施以提高良品率；
4、负责器件测试，并为器件设计工程师提出设计改进建议；
5、相关专利文件撰写及申请。
任职要求：
1、本科以上学历，微电子、电子信息、材料、物理等相关专业；
2、5年以上过程工作经验，有过程改进或发展的经验；
3、良好的英语沟通能力和团队合作能力；
4、具有较强的分析能力、学习能力和系统的工作方法。
六、光电传感器电路设计工程师
工作地点：深圳、苏州
岗位描述：
1、负责光电传感器的电路设计及PCB Layout；
2、负责产品的样品制作及测试验证，不断改善传感器性能；
3、制作产品应用Demo，编写推广资料；
4、制定产品生产相关的各类文件（如BOM、装配图、生产流程、工艺文件等）；
5、负责项目管理，包括项目企划、进度管理、成本控制等；
6、负责项目文档编写（Spec、Application Notes、Testing Report, etc.）。
任职要求：
1、熟练使用电路设计软件和EDA工具完成电路设计、仿真及PCB Layout；
2、熟悉Photo Diode、Photo-Transistor 等光电器件的小信号放大电路及抗干扰设计；
3、掌握模拟电路的原理，熟悉传感器电路设计方法；
4、熟练使用示波器，信号发生器等测试工具完成产品测试；
5、掌握一种嵌入式软件开发平台（例如 STM32）、熟悉 C 语言者优先；
6、电子、微电子类相关专业，3年以上工作经验，有光电传感器开发经验者优先。
七、光电传感器结构设计工程师
工作地点：深圳、苏州
岗位描述：
1、负责光电传感器的结构及封装设计；
2、可独立完成产品手板模型制作，协调模具供应商完成量产模具的制作；
3、配合硬件工程师进行产品测试，改进产品的结构问题；
4、制定产品生产相关的各类文件（如BOM、装配图、生产流程、工艺文件等）；
5、负责项目管理，包括项目企划、进度管理、成本控制等；
6、负责项目文档编写（Spec、Application Notes、Testing Report, etc.）。
任职要求：
1、熟练使用 AutoCAD、SolidWorks 等工具完成产品结构设计；
2、了解注塑及压模模具，熟悉常用注塑材料的特性，特别是光学特性；
3、本科以上学历，1年以上工作经验，有光电传感器开发经验者优先。
八、采购工程师
工作地点：苏州
岗位描述：
1、新供应商资源的开发、选择及优化；
2、新品研发各阶段提供资源协调及支持，保证量产如期进行；
3、产品预研阶段的资源及成本评估，提供合理并符合公司要求的成本目标，根据市场行情，对比竞品成本，分析物料及组装成本，提升产品竞争力；
4、跨部门沟通以确保物料的选择、成本、质量及进度目标的达成；
6、负责定时输出物料成本，周期性的降价计划推动并实施，收集了解同行业产品与相关原材料市场动态，研究市场趋势，以制定合理的采购策略和方案。
任职要求：
1、本科以上学历，5年以上大型生产制造企业的电子资源开发的采购工作经验。半导体封装行业工作经历者优先；
2、较高的沟通能力及抗压能力，善于处理各部门间的问题；
3、可以准确核算整机的Bomcost，独立的做CBD，推进降本，具备较强的excel数据运算分析能力。
心动不如行动，快来投递简历吧!
邮箱地址：HR@prema.com.cn
