【仪表网 企业动态】近日，美国芯片大厂德州仪器宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉(约合人民币225.5亿元)，预计这两座工厂最早将于2025年投产。德州仪器表示，这些新投资将会带来1800个新的工作岗位，并将德州仪器在2030年将内部封装业务增长90% 以上，以更好地控制供应。
据介绍，这些新工厂将采用先进的工厂自动化，每天在全面生产时组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于各地的电子产品。
德州仪器制造运营高级副总裁 Mohammad Yunus表示：“我们为扩大内部制造业务而进行的投资，结合我们公司在封装、产品设计和技术开发方面的内部研发专业知识，使 TI 能够在我们的产品组合中进行创新和扩展。这种独特的专业知识组合使我们的客户能够通过德州仪器提供的数千种产品、封装和配置选项来区分他们的产品。”
目前德州仪器公司每年生产数百亿个模拟和嵌入式半导体芯片，涵盖大约 80,000 种不同的产品，并将它们交付给全球超过 100,000 家客户。德州仪器称，其有能力从多个站点采购超过 85% 的产品，这将使得德州仪器能够提高灵活性并确保业务连续性和质量。
通过自有的制造业务和流程使德州仪器能够利用整个组织的规模和效率，并提供客户所需的地缘政治可靠能力。目前德州仪器的全球制造足迹包括 12 个晶圆厂、7 个组装和测试工厂，以及遍布全球 15 个地点的多个凸点和探针设施。
“拥有自己的制造流程和设施是我们作为一家公司所拥有的独特优势。”Mohammad Yunus说，“投资封装和测试业务将帮助我们建立客户长期所需的能力。”