集微网消息，6月8日，2023吴江（上海）协同发展投资说明会在上海举行。
图片来源：美丽苏州湾
美丽苏州湾消息显示，本次会议共集中签约了53个项目，总投资208.6亿元，其中，包括高芯众科半导体项目、正隆电子项目等。
高芯众科半导体项目
该项目的签约双方包括高芯众科半导体有限公司和吴江开发区招商局。据了解，苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年，经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、电子专用设备制造等。
正隆电子项目
苏州正隆电子有限公司主营热门产品——即贴片电阻和贴片多层式电容（MLCC），年销售能力约为5000万-1亿，中期目标约为3亿元。后续，苏州正隆入驻稻谷步步高产业园后，吴江总厂将向研发型公司转型，专注于产品品质的提升，以超过日本、欧美产品质量，并启动相关的研发投入，申报发明专利、实用新型专利等，并申请高企技术企业，提高企业竞争力。（校对/刘沁宇）