出品丨自主可控新鲜事
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过去，在摩尔定律的驱动下，晶圆厂一直在紧追先进工艺，这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔这几家。
制程工艺的先进程度，也成为了全球晶圆代工领域的排名依据。目前，几位晶圆代工巨头在3nm、2nm竞相追赶。其中，台积电率先于去年宣布量产3nm芯片，并在近日透露已开启2nm芯片试产前期工作，目标今年试产近千片。
近日，三星半导体也宣布在其位于韩国的华城工厂开始量产全球最先进的3nm制程工艺，引起了业界的广泛关注。
就在众大厂还在集中精力攻克3nm、2nm制程之时，一位27岁的华人将美国的芯片制造工艺突破到极限“1nm”，并称未来可能不再依赖EUV光刻机，打破了世界难题。
华裔研究生，率队突破芯片制程极限
近日，麻省理工学院（MIT）电气工程与计算机科学系的华裔研究生朱佳迪（Jiadi Zhu），在Nature Nanotechnology发布的一篇论文，引起科技界轰动。
朱佳迪带领团队成功研制出原子级别厚度的芯片技术，这被认为是芯片行业又一个重要的技术突破。
朱家迪的研究，突破了常温条件下由二维（2D）材料制造成功的原子晶体管，每个晶体管只有3个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破1nm。甚至美媒喊出：这是属于美国的荣耀！
朱佳迪拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜CMOS晶圆
更值得关注的是，朱佳迪带队研发的1nm芯片未来可能不再依赖EUV光刻机，这对于业界来说，才是重中之重。正如任正非所说：华为可以设计出世界上最先进的芯片，但是造不出世界上最先进的芯片。其原因就是缺少最先进的光刻机，而世界顶级的光刻机被荷兰阿斯麦给把控。
目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以堆叠多层晶体管以实现更密集的集成是非常困难的 。而且，现在先进制程工艺的发展似乎也在1~3nm这里出现了瓶颈，所以不少人都认为摩尔定律到头了。
但是由超薄2D材料制成的半导体晶体管，单个只有3个原子的厚度，可以大量堆叠起来制造更强大的芯片。
正因如此，朱佳迪及其团队研发并展示了一种新技术，可以直接在硅芯片上有效地生成二维过渡金属二硫化物 (TMD) 材料层，以实现更密集的集成。
但是，直接将2D材料生成到硅CMOS晶圆上有一个问题，就是这个过程通常需要约600摄氏度的高温，但硅晶体管和电路在加热到400摄氏度以上时可能会损坏。
而朱佳迪等人开发出了一种不会损坏芯片的低温生成工艺，可直接将2D半导体晶体管集成在标准硅电路之上。
此外，新技术还有两个优势：拥有更好的工艺+减少生成时间。
之前研究人员是先在其他地方生成2D材料，然后将它们转移到晶圆上，但这种方式通常会导致缺陷，进而影响设备和电路的性能，而且在转移2D材料时也非常困难。
相比之下， 这种新工艺会直接在整个8英寸晶圆上生成出光滑、高度均匀的材料层。
其次就是能够显著减少生成2D材料所需的时间。以前的方法需要超过一天的时间来生成2D材料，新方法则将其缩短到了一小时内。
“使用二维材料是提高集成电路密度的有效方法。我们正在做的就像建造一座多层建筑。如果你只有一层，这是传统的情况，它不会容纳很多人。但是随着楼层的增加，大楼将容纳更多的人，从而可以实现惊人的新事物。”
朱佳迪在论文中这样解释，“由于我们正在研究的异质集成，我们将硅作为第一层，然后我们可以将多层2D材料直接集成在上面。”
该技术不需要光刻机就可以使芯片轻松突破 1nm 工艺，也能大幅降低半导体芯片的成本，如果现阶段的光刻机技术无法突破 1nm 工艺的话，那么这种新技术将从光刻机手中拿走接力棒，届时光刻机也将走进历史。
业界呼吁：加强对半导体人才的重视
据了解，朱佳迪于2015年入读北京大学微电子专业，2019年本科毕业后，进入麻省理工学院电气工程计算机科学系攻读博士学位，为异构集成和3D IC研究组成员，研究重点是将新兴的低维材料设备与设计技术协同优化 (DTCO) 方法相结合。
朱佳迪的研究成果，对于芯片行业来说无疑是一项重大突破。与此同时，国内业界人士也纷纷感叹，又一位优秀的华人为美国所用。
事实上，半导体行业向来不乏华人的身影。我们最为熟悉的英伟达CEO黄仁勋，便是一个典型代表。
黄仁勋于1963年2月17在中国台湾省台北市出生，祖籍浙江省青田县。1993年黄仁勋创立英伟达，经过30年，英伟达市值突破万亿美元，创造了历史。与此同时，黄仁勋身价也暴涨，突破330亿美元，成为今年彭博亿万富豪榜上财富增值最快的人，同时也是单日财富增加幅度最大的一位。
此外，AMD CEO苏姿丰、台积电创始人张忠谋、帮助光刻机厂商ASML坐上光刻机老大位置的林本坚等等都是华人。
中微半导体创始人尹志尧，也是硅谷芯片大神。他曾总结称，华人对美国集成电路历史的发展做出了巨大贡献。在创办中微半导体发展国产刻蚀机之前，尹志尧曾在硅谷有一段工作经历。他表示英特尔某些研究题库组组长，经理绝大部分是华人，工艺集成部门最能干的几位工程师多数也是华人。
因此，尹志尧、任正非都曾呼吁国内要对人才加强重视。任正非曾说：“要让中国的鸡回中国下蛋。”因此，华为对待人才也从不吝啬，“天才少年”计划就是其吸引顶尖人才、重视人才的一项重要举措。
目前，我国半导体行业高端人才仍然存在较大缺口，若相关企业、科研机构能加强对这方面的重视，加大人才吸引力度，相信会有越来越多的人才回归祖国，为中国半导体突破“卡脖子”难题做出贡献。
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