集微网消息，据MoneyDJ报道，晶圆代工大厂联电5月31日举行股东会，公司财务长刘启东表示，上半年半导体行业去库存的进度比预期要慢，目前看不到强劲的复苏。公司将持续发展特殊技术制程，巩固行业领先地位，努力在行业低迷的时期保持让股东满意的盈利能力。
刘启东表示，联电目前28nm OLED DDI（驱动芯片）依旧吃紧，28nm产能的利用率下半年可达90%以上。相较之下，8英寸晶圆因为特殊制程化的效果不如12英寸，产能利用率相对不好。从应用类别来看，手机、PC需求不佳，而一季度汽车、工业类别需求不错，目前有触顶迹象，原因是客户的库存达到了一定水平。
刘启东表示，目前联电在28nm制程OLED驱动芯片领域具有领先地位，市场占有率70%~80%，希望可以继续保持。联电的产品组合将以特殊制程为主，同时也规划其它领域，包括RFSOI、嵌入式存储芯片、MCU等。
价格方面，刘启东表示公司将坚守价格，不会用低价去争取订单，希望将降价作为最后的手段。公司目前12英寸特殊制程晶圆的价格不是问题，但需求较不好的8英寸部分，为了长期合作伙伴市场占有率和竞争力，公司可能对价格进行策略性调整。
联电表示，未来有一些对成本不利的因素，比如夏季电费上涨、员工调薪生效，今年公司的毛利率希望努力维持第一季度35%的水平，撑过行业的低潮，努力维持让股东满意的毛利率。
（校对/张杰）