2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，针对半导体等关键商品的供应链，在100日内提出检讨报告，同一天，他邀集两党议员，要求国会拨款370亿美元（约合新台币1 兆360 亿元）大举投资美国的半导体产业。
历时2 年，3月1日，在Google前任董事长Eric Schmidt（施密特）领导下，美国国家安全委员会推出1份752页的大报告，对中国台湾在半导体制造上的优势，向美国政府发出严厉的警告“美国在最先进的芯片，几乎全然仰赖进口产品，让美国从国防到工业，全都暴露在外国风险下”，这份报告台积电名字不断出现。
转折点来自全球的压力，欧盟多国研议，砸钱重返芯片制造领域。
欧盟也想要重返芯片制造领域。经历车用芯片荒对欧盟经济的冲击后，2月3 日，在德国经济部长Peter Altmaier（阿特麦尔）和法国经济部长Bruno Le Maire（勒麦尔）的提议之下，德、法和欧盟17个国家也正在商议，要投资500 亿欧元（约合新台币1 兆6,900 亿元），降低欧盟对进口芯片的依赖。
印度、日本、中国，各国政府都盯着中国台湾的半导体产业。2021年初，台积电股价创下新高，市值狠甩过去的半导体龙头英特尔，所有的专家和媒体报导，都聚焦在台积电未来制程发展顺利，未来几年在技术和市占率上将持续保持领先；但却很少有人提及，当台积电成为地缘政治的必争之地时，各国政府已开始积极思考该如何出招，夺回半导体制造的领导权。
挑战1：面对美国的威胁
根据美国国安报告规划，他们将夺回半导体制造主导权。
要了解美国政府要如何从台积电、三星等半导体公司手上，拿回主导权，不妨参考美国国安会3月2日公布的报告《National Security Commission on Artificial Intelligence》（美国国家安全委员会对人工智慧的报告），这份报告第13章，就是美国政府如何拿回半导体制造主导权的规划路线蓝图。
报告指出，芯片将是未来人工智慧产业最重要的基础，不只经济会因芯片产业受益，“谁拥有最先进的芯片制造技术，将在战争的每个领域都取得优势”；第214 页提到，“美国进口芯片的依赖，特别是中国台湾，已是美国在经济和军事发展策略上的弱点”，并认为台积电和三星是全球握有最顶尖芯片制造技术的两家公司，而英特尔“到2022年，制程都将落后2 个世代”。
“美国必须要保持在境内制造尖端芯片，技术必须领先对手两个世代以上”，报告中指出，透过大规模投资，美国可以扩大国内市场，让荷兰ASML 或日本的半导体合作厂商，愿意为了美国的商机，拒绝将关键设备和材料卖到中国。这份报告预测，中国半导体技术发展到14 nm后，就无法再向下推进。
报告中强调，美国应加大补贴，“韩国、中国台湾和新加坡，都提供25% 到30% 的租税抵减，比美国提供的条件高出一倍。”
但，台积电设下的技术领先障碍，美国要如何超越？报告中提到，关键在于，台积电擅长的2D 电路线宽微缩的技术，已达物理极限，“这种技术演进得到的边际效益愈来愈小。”目前台积电必须投入比过去高出数倍的成本，兴建巨型晶圆厂，却只能得到较过去更少的产能。
“当半导体在二维密度达到物理极限后，先进封装技术将具有极为关键的角色”，换句话说，未来比的不只是谁能把电晶体做得更小，而是谁能把更多层晶圆整合在同一颗IC 里。就在这个领域中，英特尔仍有领导地位，在美国，史丹佛大学就曾发表过，将100 层晶圆整合在一颗IC 里的计划。
报告中建议，美国2022 年应投资10 亿美元，进行先进封装技术研究，5 年内投入比过去多一倍的资金，约120 亿美元，在最新的半导体技术上，如极紫外光（EUV）之后的半导体曝光显影、3D 堆叠、纳米碳管、化合物半导体电晶体制造、自动化IC 设计及低温运算，都是美国未来的发展机会。
不过，根据台积电2020 年财报，台积电这1 年的研究与发展费用就高达37 亿美元，仍高于报告建议投入的金额，但美国拥有全球顶尖人才，未来竞争势必更加激烈。
挑战2：中国台湾缺水缺电的难题
台积电未来3 年内，用电需求恐倍增
根据Bloomberg Intelligence 的报告，台积电在3 年内，对电力的需求将倍增，这是因为5 纳米和3 纳米厂大幅启用极紫外光EUV 设备。报告中估计，当台积电5 纳米厂和3 纳米厂在2023 年底全速运转时，5 纳米厂每小时需耗电720MW（百万瓦），3 纳米厂每小时需耗电880MW，报告中指出，新增加的电力需求，几乎是台积电2019 年全球用电量的98%。
根据台积电社会责任报告，2019 年台积电全球用电量为143.27 亿度，这个数字是台北市2019 年总用电量91%，按照Bloomberg Intelligence 的估计，到2023 年台积电较2019 年增加接近一个台北市的用电量！虽然台积电大力提高用电效率、采购绿电，但由于EUV 是利用接近物理极限的极紫外光为晶圆曝光，能源转换效率因此只有传统DUV 的3 分之1，但每小时只能产出150片晶圆，仅传统设备的一半，因此台积电虽然在中国台湾到处盖厂，但新开出的产能片数，其实增加不多。
更何况，极端气候对中国台湾水、电供应的影响愈来愈大，如何维持生产稳定，甚至进一步扩厂，都是台积电未来的大挑战。
▲ 台积电美国新厂位置图。
挑战3：高毛利率的阻碍
美国建厂贵6 倍，员工周末不加班
美国政府在本地制造芯片和中国台湾水电等自然资源条件限制下，赴美设厂正是台积电未来成长的风险和机会。
3 月1 日，《经济日报》报导，台积电在招募赴美设厂的员工时透露，亚利桑那厂区将是现有南科厂区的两倍大，未来计划在当地兴建6 个厂，成为一座超大晶圆厂（Gigafab）。但日本《工业新闻日刊》也报导，台积电在当地设厂也遇上成本高昂的问题，和中国台湾相比，建设费用就高达6 倍！
这并不令人意外，一位业界人士观察，英特尔生产线上的员工多半高中学历，一到周末就全数休假，且美国工会相当强势。
中国台湾则是用优质人才，日夜不停地在生产线拼搏，加上同样努力的供应商，造就台积电的成功。因此台积电大幅在中国台湾招募人才，不但本薪加倍，还有全额保险、住房和交通津贴，这些阻力同样影响台积电供应商，供应商也透露，要跟着台积电赴美生产，成本一定比中国台湾贵数倍。
挑战4：留住客户的考验
英特尔诉求安全，恐牵动供应链
根据亚利桑那州政府2020 年底的公告，台积电已在凤凰城北部买下一块1,100 策，会祭出更多的奖励和补助，就算有风险，台积电仍须走出国际化的一步，但离开中国台湾后，还能不能维持超高毛利率，会是未来的观察重点。
英特尔宣布进军晶圆代工，短期内技术难以和台积电相提并论，但值得注意的是，这一次，英特尔主打的诉求是安全。
英特尔执行长Pat Gelsinger 接受英国BBC 专访时直言：“对于世界而言，这个关键技术80% 供应都在亚洲，并不是让人满意的方式。”不断向欧美政府推销分散供应链，增加供应链安全性的想法，并表示，除了今年在美国兴建两个厂，2022 年还有在欧洲和美国兴建新厂的计划。这项诉求，过去格芯也用过，并不成功，但经历中美贸易变化、Covid-19、车用芯片缺货等动荡后，过去追求最高效率、最便宜成本的逻辑会调整。
一家年营收数百亿元的高科技公司创办人观察，在这个前提下，客户一定会考虑分散供应链，这次英特尔宣布推出晶圆代工服务，高通马上表示有兴趣，而各国用于国防等关键领域的芯片生产，也一定会分散生产地点；英特尔也持续向台积电最大的客户苹果招手，在台积电产能不足的情况下，苹果会不会重启分散供应链计划，对台积电至关重要。
现在，台积电已真实成为全球地缘政治的必争之地，这是灭顶风险还是大成长的机会，端看台积电是否能把阻力变成助力，这将是台积电真正成为全球晶圆制造一哥，最关键也最难的一场战役。台积电盛世背后的迫切危机晶圆制造成为全球地缘政治必争之地。