日前AMD瞄准数据中心应用，正式发布7003系列的第三代EPYC处理器(代号Milan)。Milan采用Zen 3架构，在提升效能及安全性的同时，提供客户可快速采用的解决方案。
AMD发布第三代EPYC处理器
Milan套用在企业、云端运算及HPC，可提供最高两倍的工作负载，期望解协助企业处理大量数据、云端服务供应商将成本效益最大化，同时满足HPC高密度的效能需求。7003系列提供4/6/8个通道三种方案，客户可依照应用场景选择最符合成本效益的选项，进而降低成本。
AMD伺服器SoC架构工程师Noah Beck指出，第三代的EPYC处理器在Zen 3架构下，整合后的八核心CCD可以共用32MB的快取，每个核心都可以直接存取L3快取，因而加快核心与快取间的沟通，达到降低延迟、提高运算效能的目的。
以数据中心多核心、效能密集的应用为例，可能需要使用8MB的快取。在以往Zen 2两个16MB快取的情况下，就会用到50%的快取。然而采用具备32MB快取的Zen 3之后，8MB的快取需求只会使用到25%的快取容量。可用的快取量增加，便能提高命中率。AMD副总裁暨EPYC产品经理Ram Peddibhotla表示，在HPC云端运算应用中，AMD第三代EPYC处理器的效能比竞争对手英特尔(Intel)高出106%，企业应用则高出117%。
在安全功能方面，Milan支援SME、SEV等7项功能，访客需要透过硬体验证才能启动。晶片上的安全处理器会提供访客一次性的密钥，借此端到端保护DRAM与DIMM间传输的数据，确保记忆体安全。