全球半导体短缺已成为一个令人担忧的问题，这可能会阻碍已经受到新冠病毒影响的经济体的复苏。
芯片是智能手机和汽车的重要组成部分，最近对芯片需求激增，加剧了系统性供应链问题；由于芯片的生产，由数量有限的制造商主导，特别是台湾的制造商，这种短缺也许将成为另一种旷日持久的新常态。
直接影响：汽车产量减少
法国汽车制造商雷诺汽车公司表示，半导体短缺预计将在4月至6月达到峰值，可能会对10万辆汽车的生产造成不利影响，约占其年产量的3%。在2月19日的财报电话会议上，雷诺首席执行官卢卡·德·梅奥表示，2021年将是“又一个困难的一年”，因为该公司在欧洲封锁和宵禁的大背景下，需要努力应对需求和芯片供应的“低能见度”。
这一短缺的发生时间非常挑战，年初本来是丰田和大众等主要汽车制造商，正在为应对新车销售反弹而增加产量的时候。但从今年初开始，汽车制造商们被迫紧急刹车，减少全球产量。三菱UFJ摩根士丹利证券公司估计，今年上半年，从1月到6月，全球将削减150万辆汽车。
当然，半导体短缺的连锁反应已经超出了汽车行业。
索尼开发的家庭视频游戏控制台PlayStation5在去年11月发布后的三个多月内，仍然只能通过抽签系统预购。索尼公司执行副总裁兼首席财务官Hiroki Totoki在2月3日的在线新闻发布会上表示，“很难进一步提高(生产)能力。”
全球半导体供应链瓶颈
近期，随着超高速、宽带5G无线通信网络和数据中心服务器基站的广泛推出，半导体需求飙升。尽管冠状病毒的出现暂时抑制了需求，但随着疫情的持续，封锁和社交距离措施也刺激了个人电脑和智能手机的销售，汽车零部件半导体市场在去年秋季就寻思反弹。
领先的汽车半导体制造商瑞萨电子公司正在计划加大对制造厂和设备的投资，以提高产量。根据瑞萨公司总裁兼首席执行官柴田英寿的说法，“对半导体的需求(不仅是对汽车的需求，而且是对整个市场的需求)一直处于看涨趋势。”
半导体行业是典型的设备密集型加工行业，需要巨额投资才能在竞争中保持领先地位。因此，在全球舞台上具有竞争力的公司屈指可数（yiqiongl)。
实际上，全球大部分半导体供应的实际生产都外包给了分包商，尤其是中国台湾、韩国和中国大陆的分包商，他们主要是依据“无晶圆厂”半导体公司的设计组装芯片。
在贸易摩擦不断升级的情况下，美国对中国大陆的制裁，反过来给其他地区的制造商带来了更多的订单。
由于汽车相关业务仅占整个半导体市场的10%左右，微芯片制造商倾向于优先考虑面向个人电脑和智能手机的供应链，这种偏好现在已经体现在汽车行业半导体的短缺上。
各地区：要求恢复何保障生产
随着全球半导体供应枯竭，世界各国（地区）越来越不安，开始制定权宜之计，担心汽车业众多外围业务的多米诺骨牌效应，可能对整体经济发生损害。
美国总统Joe Biden在上周三（2月24日）签署了一项行政命令，以解决四种关键产品的供应链漏洞： 半导体、电动汽车电池、稀土和制药。该行政命令旨在减少美国对中国等国家的依赖，同时促进与盟友的更大合作，以重建稳定采购关键商品的供应链。
日本、美国和德国也采取了不同寻常的步骤，要求台湾加快汽车半导体生产。
然而，扩大生产线需要几个月的时间。正如一位分析师警告的那样，“可能需要半年到近一年的时间”来缓解短缺。