过去10年，华为坚持自主研发芯片的大计，已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传，面对当前的局势变化，华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。 供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试，且有新品力作。
华为，资料图
而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。
半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。一般预测，海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白。但也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。
报道称，华为海思近期种种动动，都凸显华为自给自足的芯片蓝图已顺势向外扩大勾勒，而且这一次将是陆、海、空三军联合作战。
麒麟芯片，资料图
目前，华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。在ARM暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下，华为及海思火力全开的动作，背后理由让产业界一目了然。
产业人士分析，华为及海思抽调所有资源及人力，为可能再次升级的局势变化作出预防，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎没有不参与的，放眼全球芯片设计行业，几乎无人可与之匹敌。
报道指出，在一颗7纳米制程芯片开发成本动辄几亿美元的规模来估算后，海思2019年资本支出计划不仅将明显超标，甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍，这种大手笔的程度或许是因为局势变化带来的压力，但不可否认的，除华为及海思联手外，全球大概也没有一家芯片设计厂商有办法和本事作出这样的事。
SIA发布的相关报告图，资料图
延伸阅读——
SIA：Q2全球半导体销售额达982亿美元 同比下降17%
8月5日，美国半导体行业协会（SIA）发布最新报告显示，2019年第二季度，全球半导体销售额达到982亿美元，较上一季度小幅增长0.3%，但与去年第二季度相比下降16.8%。
该报告还显示，2019年6月，全球半导体销售额为327亿美元，与上月的330亿美元相比下降0.9%，与2018年6月的393亿美元相比下降16.8%。总体来看，2019年上半年，全球半导体销售额与2018年同期相比下降了14.5%。
在全球半导体销售方面，一些地区做得比其他地区好。日本半导体销售额环比增长2.6%，中国环比下降1.5%，亚太地区/其他地区环比下降0.7%，美洲下环比降0.7%，欧洲环比下降2.6%。
然而，与去年同期相比，所有地区市场的半导体销售额都有所下滑。欧洲同比下降10.9%，日本同比下降12.8%、亚太/其他地区同比下降13.7%、中国同比下降13.9%，美洲同比下降29.5%。