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强强联手 晶华微-复旦大学联合实验室正式揭牌

2023-04-15
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01晶华微-复旦大学微电子学院

(左)曾晓洋副院长 |(右)罗伟绍总经理

2023年4月13日,杭州晶华微电子股份有限公司和复旦大学微电子学院共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室揭牌仪式在晶华微总部(杭州)隆重举行。

晶华微罗伟绍总经理及晶华微研发、运营负责人与复旦大学微电子学院曾晓洋副院长及学院、项目负责人共同出席了本次揭牌仪式。

02领导致辞

罗伟绍博士对复旦大学微电子学院嘉宾的到来表示热烈欢迎,他表示:“此次晶华微与复旦大学深度合作,共建联合实验室,将复旦大学一流的科研实力和晶华微丰富的市场应用经验及行业优势相结合,全力推进混合信号链与泛在数据处理芯片的研发,提高国内模拟芯片设计领域自主创新能力,对此我充满信心。”

晶华微罗伟绍总经理

曾晓洋副院长对晶华微的盛情接待表示了感谢,并对复旦微电子学院科研成果、产学研合作机制、人才培养等方面进行了介绍,他表示:“晶华微十八年来坚持自主研发芯片设计,我们很愿意和晶华微深化交流合作,优势互补,携手向前。”

复旦大学微电子学院曾晓洋副院长

03联合实验室揭牌仪式

晶华微-复旦大学微电子学院共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室正式举行揭牌仪式。

与会嘉宾集体合影

04项目汇报

揭牌仪式后,复旦大学与会嘉宾参观了晶华微杭州总部 ,晶华微李建博士介绍了公司发展历程、业务板块及芯片产品。

随后,晶华微-复旦大学联合实验室项目成员,针对多个合作项目进行了汇报展示与深入探讨。

(中)晶华微上海分公司总经理李建博士

晶华微-复旦大学微电子学院共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室,将围绕关键技术点协同攻关,强强联手,解决行业瓶颈、攻克技术难题,为推动中国模拟信号链芯片的快速发展,实现科研技术的转化奠定良好基础。

晶华微

晶华微专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、工业控制、压力测量、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微作为国家高新技术企业,凭借技术和产品的优异表现,先后获得“国家专精特新‘小巨人’企业”、“‘中国芯’芯火新锐产品”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。2022年7月,晶华微成功登陆科创板,为中国集成电路产业的发展添砖加瓦、奋楫笃行。

复旦大学微电子学院

复旦大学是我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一,微电子学院和集成芯片与系统全国重点实验室是我国集成电路领域最富盛名的教学和科研基地与平台,长期以来坚持面向国家重大战略需求和经济社会发展主战场推动教学科研工作,承担了多项国家级和省部级重大项目,并且与国内外的集成电路领域龙头企业建立了紧密的产学研合作机制,培养了一大批集成电路人才,并有一系列科研成果和授权发明专利成功转化,奠定了在国内的前列地位。

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