自从2021年3月在中国IC领袖峰会上发布第一届 “中国IC设计Fabless 100排行榜” 以来，全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到2022年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压，半导体业界人士就像坐过山车一样。单从中国IC设计这一细分市场来看，2022年底本土IC设计公司数量已经增长到3400多家。已经挂牌上市的本土IC设计公司数量也达到了100家。鉴于上市公司越来越多，我们在原来10大技术类别的基础上又新增了“上市公司(Public)”和“EDA/IP“两个类别，因此2023年的排行榜将包括12个类别。
Fabless100排行榜评选标准
由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。这些公司按照类别划分(每家公司仅归入一个类别)，每个类别评选出Top 10。
各个类别Top 10公司的入选标准如下：
- 公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业
- 仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内(上市公司类别除外)
- 上市公司会按照综合实力和增长潜力指数评估和排名
- 非上市公司根据提交和收集的材料(比如调查问卷和招股书)及行业访谈进行评估
- 自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链
- 拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。
Top 10传感器/ME选择文件MS公司
入选公司基本信息
Top 10 上市公司
入选公司基本信息
Top 10 EDA/IP公司
入选公司基本信息
Top 10 MCU公司
入选公司基本信息
Top 10 电源管理芯片(PMIC)公司
入选公司基本信息
Top 10 AI芯片公司
入选公司基本信息
Top 10 无线连接芯片公司
(WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB)
入选公司基本信息
Top 10处理器芯片公司
(CPU/GPU/FPGA/ASIC)
入选公司基本信息
Top 10模拟芯片公司
入选公司基本信息
Top 10功率器件公司
入选公司基本信息
Top 10存储器公司
入选公司基本信息
Top 10射频与通信芯片公司
入选公司基本信
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