去年年底，AMD发布了全新的RX 7000系显卡，作为旗舰型号，RX 7900 XT与XTX均达到了AMD显卡性能的全新高度。此前我们的首发评测将两张显卡一起测试，今天则为大家单独带来了蓝宝石RX 7900 XT 20G D6白金版OC的评测。
值得一提的是，这张RX 7900 XT的首发价格是7399元，但目前市面上大部分品牌已经降至6399元左右。下面的测试我们也将着重对比它和RTX 4070 Ti的成绩，看看谁更有优势。
1 蓝宝石RX 7900 XT 白金版OC 概览
蓝宝石RX 7900 XT白金版OC的整体外观设计依旧沿袭了RX 6000系的风格，但细节部位，和内部散热有所改动。
另外，蓝宝石RX 7000系列所有型号显卡均赠送显卡支架，可分担主板受力，防止PCB变形。磨砂黑加上SAPPHIRE的白色logo，简洁美观。
蓝宝石RX 7900 XT白金版OC的尺寸为313×134×53mm，整体外观设计与上一代相同，不过作为本代AMD的准旗舰产品，明显尺寸更大了一圈。
背板也采用了相同的设计，内部散热采用六根镀镍热管配置，配合大型鳍片，散热强悍。耐高温14层板多倍铜PCB，稳定持久。
蓝宝石RX 7900 XT白金版OC的整卡厚度为2.5槽，从侧面我们也能看出来，对比本代的N卡，确实相当轻薄。视频输出接口采用了HDMI 2.1*2+DP 2.1*2的超时代设计。
最新的DP 2.1接口拥有54Gbps的传输带宽，支持显示12bit色深，以及680亿种颜色。同时可支持4K/480Hz与8K/165Hz的超高清高刷画面显示，不过目前显示器还尚未有实装DP 2.1接口的产品。
供电接口上，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC依然采用了双8pin接口，非常亲切。整卡功耗约为320W，推荐电源为750W。
2 测试平台简介
本次的测试平台我们选择了AMD旗舰Ryzen9 7950X3D处理器，主板为技嘉X670E AORUS MASTER超级雕。（本次所有测试数据均为开启SAM后所得）
在测试前我们先来看看截止目前发布的两款RX 7000系显卡详细参数，方便大家对比查阅，下面笔者进行了简单汇总：
其实两款显卡在芯片方面的差别不大，其中RX 7900 XT相比RX 7900 XTX少了一组MCD，并且两款芯片的晶体管数量均相同。
显存方面，两款显卡的显存容量都有点非同寻常，尤其是RX 7900 XT中的20GB显存，目前显卡上很少出现；另外24GB的显存在NVIDIA的90级别显卡中会存在，但近几代AMD显卡则从未出现。
需要注意的是，在显存带宽上，括号中的2900 GB/s与3500 GB/s均为经过Infinity Cache放大后的最终有效带宽。
频率方面，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC为2449MHz，公版为2400MHz。
3 理论性能测试
下面先进行的是用来衡量显卡DX11理论性能的3DMARKFS套装：FS,FSE,FSU三者分别对应显卡在1080P、2K、4K的理论性能，取显卡分数实际测试结果如下：
本次测试我们选择RTX 4070 Ti、蓝宝石RX 7900 XT白金版OC，以及RX 7900 XTX三款显卡进行对比。
在针对显卡DX11性能的3DMARKFS套装测试中，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC相较RTX 4070 Ti的提升为FS 28%/FSE 27%/FSU 30%，综合提升28%。
而在针对DX12环境下的Time Spy和Time Spy Extreme测试中，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC相较RTX 4070 Ti在TS中相差3%，在FSE中提升4%，综合来说基本持平。
PortRoyal是3DMARK中专门针对光追性能的测试项，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC相较RTX 4070 Ti提升2%。
Speed Way测试是3DMARK最新更新的用于测试DirectX12 Ultimate 性能的显卡基准测试。要运行此测试，显卡必须支持DirectX12 Ultimate 并包含 6GB 及以上显存。
这项测试结合了实时光线追踪和传统渲染技术来测量显卡性能。场景含有光线追踪反射、实时全局光照、网格着色器、体积照明、粒子和后处理效果。
由于DX 12本就是AMD显卡弱项，所以在Ultimate中分数与RTX 4080相差较大，不过也可以看到蓝宝石RX 7900 XT白金版OC 20GB大显存的优势，在8K分辨率下依然有着较为正常的表现，而RTX 4070 Ti因为显存不足，导致分数存在严重的错误。
综合来看，AMD在DX 11的测试中依然大幅度领先。而靠着纯纯的暴力性能，在DX 12和光追环境中，仍能与RTX 4070 Ti中打个平手，下面来看看游戏实测的表现。
4 游戏性能测试
游戏测试方面，由于A/N涉及到不同公司的优化，所以性能反映并不如3DMARK的理论分数准确，不过我们也为大家测试了几款较为大众的3A游戏。
在《极限竞速：地平线5》中，近期几个大版本的更新一直让成绩起伏不定，本次测试也只代表当前成绩。
在《刺客信条：英灵殿》中，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC展现了A卡优化的绝对优势，平均提升都在15%左右。
在PS移植游戏中，《地平线：零之曙光》的A卡优化也非常好，在4K也能达到百帧的流畅水准。
在《无主之地3》中，我们测试的同样为DX 12环境，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC相较RTX 4070 Ti的提升平均在27%左右。
在《赛博朋克2077》中的测试项较为特殊，游戏分为“超级”和“光线追踪：超级”两种最高画质，这里我们也分为两部分测试。（AMD显卡测试均开启FSR质量模式、NVIDIA显卡测试均开启DLSS质量模式）
首先来看无光追的成绩，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC的领先幅度依然比较大，平均在15%左右。
在光线追踪超级预设中，NVIDIA的优势明显，尽管同样有着FSR的加持，但光追游戏的确是NVIDIA的主场优势。
不过与自身相比来看，在RX 7000系显卡中，AMD的确进步非常大，与前代相比几乎是“不能用”与“流畅”的天壤之别。
5 FSR 2.2测试
目前部分游戏已经更新到FSR 2.2的最新版本，我们也使用《极限竞速：地平线5》为大家进行了画质和帧数的实测。
（点击放大看原图）
测试中，我们分别选择FSR关闭、FSR 2.2质量、FSR 2.2平衡、FSR 2.2性能、FSR 2.2超级性能进行对比测试，并附上原图参考。
（点击放大看原图）
整组对比的效果非常明显，不过有意思的是，在FSR关闭的情况下，由于原图较为锐利，可以看到在汽车的边缘会出现非常明显的锯齿，而FSR 2.2质量模式下才是画质最好的表现，这一情况持续到FSR 2.2性能模式依然非常明显。
在FSR 2.2超级性能模式中， 颜色边界则会变得有些模糊，但近处的车身表现依然不错。
在帧数方面，质量模式和原生画质相同，在超级性能模式中的提升为20%。
6 温度及功耗测试
在功耗及温度测试中，我们选择FurMark软件进行拷机测试，并采用GPU-Z检测温度，功耗仅计算显卡自身。
GPUZ对于A卡的支持并不完全，蓝宝石RX 7900 XT白金版OC在显卡满载的情况向下，烤机温度在67℃左右，热点温度为81℃，风扇转速为33%。
另外目前FurMark对A卡也支持了功耗的监测，可以看到试试板载功耗为318W，峰值大概在320W左右。
7 性价比爆棚
参考目前RX 7900 XT的普遍售价，大家应该都会想到对比哪款显卡。而在同价位的情况下RX 7900 XT的性价比绝对爆棚。
虽然DX 12和光追依然是AMD的劣势，但RX 7900 XT凭借暴力的性能堆砌，强行拉齐了与RTX 4070 Ti的差距。并且真正追求光追游戏的玩家，目前仍然是少数。
而20GB的大显存优势在SpeedWay的测试中尤为明显，这在许多创作软件中将有非常大的优势。
游戏方面，大部分3A游戏对性能要求还是非常高的，但RX 7900 XT在2K分辨率下基本都能打到电竞级帧率，即便是4K分辨率也能在百帧左右。
如果你是网游玩家，4K电竞也不是问题，而20GB的大显存在将来还能体验一下超时代的8K分辨率。
以目前6399元的普遍售价来看，价格更低，性能更强，又让我们看到了那个熟悉的AMD。
8 RDNA3 架构浅析
AMD RX 7000系显卡全部采用最新的RDNA3架构，而相比上一代RNDA2架构，有着翻天覆地的变化，并且也是GPU中首次采用大小芯片设计，下面我们来简单剖析一下。
近几年AMD显卡进步神速，这离不开“RDNA”架构的功劳，从初代的RDNA架构到即将发布的RDNA3架构，每年都有大幅提升，而RDNA3相比RX 6000系显卡所使用的RDNA2架构，每瓦性能再次提升54%。
RDNA3架构最大的不同则是采用了双芯片的封装结构，其中更加先进的5nm工艺为主芯片，而较成熟的6nm的制程来打造GDDR 6显存接口，和第二代高速缓存Infinity Cache。
通过Chiplet架构，RDNA 3拥有高达580亿个晶体管。用AMD的话来说，就是用正确的工艺，做正确的工作。
在MCD核心上采用了Memory Cache，每个MCD有64bit的GDDR6的控制器与第二代Infinity Cache。通过Infinity Fabric连接到GCD，可提供2.7倍的峰值带宽，能够支持在更高分辨率下进行游戏。
根据官方说法，全新的Infinity Cache最终有效带宽可达5.3 TB/s，相比初代提升了2.7倍。
在小核心GCD中，由三个全新的单元来组成，第一个是统一的计算单元，第二个是新的显示引擎，第三个是新的双媒体引擎（Dual Media Engine）。
在统一的计算引擎中，图形渲染，人工智能和光线追踪之间能够共享计算资源，提供更高的能耗比和更高的单位面积的性能。
共享的资源包括VGPR——通用的寄存器，容量要比RDNA 2多50%，从而提高了所有功能的性能，能够充分利用这个5nm的制成工艺，在更小的面积当中能够封装出更多的晶体管，增加了165%的密度。
Stream Processor流处理器，采用了双路DualIssue指令分发单元，这使得RDNA3架构能够向Wave32的SIMD Unit发出两路不同的指令，并很好地利用这些数据路径，或者也可以像RDNA 2一样并行的使用。
而通过这样加倍的指令分发能力，可以更好地利用计算单元中所有的功能，然后达成更高的性能，更节能。
RDNA 3的AI功能，提高了常用的AI运算指令的吞吐量，同时将这些运算指令紧密地结合到统一的计算单元当中，提供了超过2.7倍的AI性能的提升，让RDNA 3可以利用当前的硬件单元来实现未来的人工智能要求。
统一的计算单元的最后一项优化是光线追踪，通过新的着色器指令集以及针对ray box sorting（Ray Box排序）和traversal（遍历）多项的优化，让每个计算单元的光追性能能够提高最多50%。
所以在纯渲染方面，RX 7900 XTX是上一代旗舰GPU的1.7倍，在光线追踪方面性能提高了1.6倍。