【仪表网 企业动态】华天科技3月27日晚间发布2022年年报，2022年公司共完成集成电路封装量419.19亿只，晶圆级集成电路封装量138.95万片；公司实现营业收入119.06亿元，同比下降1.58%；净利润7.54亿元，同比下降46.74%。拟10派0.26元。
报告期内，公司不断加大先进封装技术研发投入，完成3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术；共获得授权专利69项，其中发明专利7项。
汽车电子方面，华天科技封装的汽车电子产品主要涉及电源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。报告期内，公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核；引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。
在战略布局方面，全资子公司上海华天集成电路有限公司在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务；控股子公司天水华天芯胜科技有限公司在甘肃省天水市设立，旨在进一步提高公司集成电路封装测试生产能力。
同日，华天科技还发布一则公告称，3月26日，公司第七届董事会第六次会议审议通过议案，同意全资子公司华天科技(江苏)有限公司(简称“华天江苏”)投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。
项目将新建厂房及配套设施约17万m2，购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。项目建成投产后形成 Bumping 84万片、WLCSP 48万片、超高密度扇出 UHDFO 2.6 万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年，2023年6月至2028年6月，项目采用边建设边生产的方式进行。项目预计达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。
华天科技表示，后摩尔时代，先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限，摩尔定律进程放缓，成本快速增长，以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。
根据分析机构 Yole 的数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元， 到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元，先进封装在全部封装的占比从2021年的45%增长到2025年的49.4%，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。在产量方面，2019年全球先进封装产量为2891.4万片(折合成12吋晶圆)，预计到2025年先进封装产品产量达到4330万片(折合成 12 吋晶圆)，市场前景十分广阔。