传感新品
【三星发布新的ToF传感器ISOCELL Vizion 33D】
三星发布新的飞行时间（ToF）传感器ISOCELL Vizion 33D,这是一款专门用于创建三维图像的相机镜头，该三维图像可支持四个同时显示的每秒120帧（fps）信号。
ISOCELL Vizion 33D配备了四点触摸解调技术及深沟槽隔离之类的技术，实现深度图像的生成及改善像素之间的隔离度，从而减少串扰。能耗方面，三星将红外照明器和ToF传感器的能耗降低到了400mW（适用于虚拟和增强现实功能的使用）。
另外，ISOCELL Vizion 33D还具有人脸识别功能，其规格为7微米大小，1 / 3.2英寸光学格式和640 x 480深度分辨率。
【灵敏度提高100,000倍！高性能热测量传感器面世】
由美国陆军资助的研究人员开发了一种新的传感器，其能够以比目前的商用传感器高100,000倍的灵敏度检测微波辐射，为新型通信和武器技术铺平了道路。
该新型微波辐射热测量计，其灵敏度足以检测单个微波光子，这是自然界中存在的最小能量。该传感器利用了多功能2D材料石墨烯对微波辐射的显着热响应。
陆军对这项工作的兴趣是“在可预见的未来保持光谱优势”，因为传感器“将潜在地为量子传感和雷达等应用启用新功能。”
【研究人员开发出可检测人类生物标志物和有毒气体的传感器】
宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出可检测人类生物标志物和有毒气体的传感器。
研究人员通过一平台把简单的激光划刻工艺直接集成激光诱导的石墨烯（LIG），从而开发更灵敏，更具选择性的传感器，该传感器能够以超低水平快速检测VOC和有害气体。
LIG是高度多孔的，可以与对气体高度敏感的碳基或金属氧化物纳米材料集成在一起。
【法国推出新型机载监视雷达“空中大师”】
法国泰雷兹公司在其“大师”系列雷达基础上，新推出“空中大师”机载监视雷达。
该型雷达采用单体紧凑型设计，尺寸仅相当于一张A3纸大小，总重不到20千克，功率约1千瓦，具备先进的目标探测能力。
该型雷达体积、重量和功率均比同类雷达低，同时性能、运行成本却远超同类产品。尤其是作为智能软件定义雷达，通过融合人工智能技术，自动适应不同地形和环境，极大地减少机组人员的工作量。
研发人员表示，该型雷达有利于提升现有空中平台的监视能力，符合当前和未来法军面临的作战任务需求。
传感财经
【Raptor收购RCS全球领导者Sensor Concepts】
Raptor Scientific（以下简称 "Raptor"）很高兴地宣布，它已经收购了Sensor Concepts, Inc. (以下简称 "Sensor Concepts ")，因为它将继续采取积极的并购策略，巩固高度分散的航空航天和国防测试和测量产品市场。
Sensor Concepts是Raptor公司成立一年来的第二次收购。
收购Sensor Concepts将进一步扩大Raptor的测试和测量能力，并将雷达横截面（RCS）仪器和测量服务的领先二级设计和制造商纳入其产品组合。
公司生产雷达横截面测量设备，重点是雷达系统、数据还原和分析、算法开发和现场测量，这些设备被航空航天和国防OEM厂商和研究机构用于开发世界上最大的隐身项目的关键任务应用，包括F-35联合攻击战斗机。公司的产品贯穿于隐身资产的整个生命周期，从研发开始，到制造，再到作战环境。整个Sensor Concepts管理团队将在关闭后留在公司。
Sensor Concepts是众所周知的雷达截面(RCS)的全球领导者，生产雷达横截面测量设备，重点是雷达系统、数据还原和分析、算法开发和现场测量，这些设备被航空航天、国防OEM厂商和研究机构应用于关键任务里。
传感动态
【贵州铜仁高新区390亿元产业园停工】
近日消息，智能终端触控显示产业园和汉能控股集团宣称总投资390亿元的移动能源产业园目前均已处于停工烂尾状态。
入驻智能终端产业园的企业有贵州长瑞科技、中宇元一通讯、天德科技等多家公司，厂房都存在闲置问题。目前，贵州长瑞科技办公楼已闲置。中宇元一通讯所在的中宇产业园3栋厂房中仅1栋厂房的SMT制造车间等在正常生产，位于产业园内部的2栋厂房则闲置已久。
【中国大陆到2030年将成世界上最大半导体产地】
根据《华尔街日报》近日刊文指出，预计到2030年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。
在1990年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，之后，随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时，美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大，目前美国和欧洲两个国家(地区)的半导体产量比重已下降到不到四分之一。
华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在2030年，中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。