集微网消息，3月22日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”在成都圆满举办！400+学子集聚春招现场，与20+企业“零距离”对话。根据现场反馈，已有不少学子同企业达成初步就业意向，离心仪的Offer更进一步。
“春风送佳音”。活动现场气氛热烈，长鑫存储、卓胜微、精测半导体、荣芯半导体、芯原、瑞迪威等一众企业吸引了应届毕业生的关注，工作人员与前来咨询的学子就工作内容、岗位职责、发展前景、薪资待遇等要素进行了深入、细致的沟通，不少企业甚至派出“人力资源+技术官”双组合，力求简化招聘流程、提高面试效率，足见其对人才的重视。
本次参会企业的招聘岗位需求丰富，拥有EDA算法工程师、数字后端设计工程师、模拟设计工程师、数字设计工程师等优质岗位，为学子提供多样化就业选择。除岗位多样化外，地域选择多样化亦是本次双选会的一大优势，北京、上海、深圳、成都、南京、合肥、杭州、青岛等热门城市亦出现在企业公布的招聘计划中。
本届双选会覆盖四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学、西南石油大学等知名高校学子，其中包括多所半导体产业“双一流”目标院校。从生源所在高校来看，四川大学居首位，西南石油大学、电子科技大学其次；从生源所在院系来看，电气信息学院、电子工程学院、物理学院位列到场学生所在学院的前三名；从生源所在专业来看，现场30%的毕业生专业为电子信息专业，其次是通信工程、电子科学与技术等专业。
人才是第一资源，产业的发展离不开人才的支撑，集成电路产业更是如此。作为业内专业平台，爱集微职场长期坚守“校招第一线”，多措并举为用人单位寻才、揽才、为毕业生寻岗、选岗添翼护航，联动各大高校与名企，助跑毕业生就业的“最后一公里”。
截至目前，“第四届集微半导体行业春季联合双选会”已先后落地上海、西安、成都，在学生中赢得热烈反响，达成多项招聘“纪录”。未来，爱集微将携企带岗奔赴更多城市，与产业共赴“芯”未来。
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